[发明专利]发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201810379039.7 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108735878B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 板东周作;若松大;楠瀬健 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 朴渊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
本发明提供一种发光装置及其制造方法,其可实现光束的进一步增大。所述发光装置具备:发光元件(1)、设置于发光元件1的上表面的透光部件(2)、包覆发光元件(1)的侧面及透光部件(2)的侧面的反光性的包覆部件(3),其中,包覆部件(3)具备:包覆发光元件(1)的侧面及透光部件(2)的侧面且含有第一反光材料和氟系的第一树脂的第一包覆部件(3a)、包覆第一包覆部件(3a)且含有第二反光材料及第二树脂的第二包覆部件(3b)。该发光装置优选第一反光材料和第一树脂的折射率差比第二反光材料及第二树脂的折射率差大。
技术领域
本发明涉及发光装置及其制造方法。
背景技术
目前,在发光装置中,配置于发光元件周边的反光材料利用的是通过使透光性树脂含有反光性填料而赋予了反光性的树脂(专利文献1)。
另外,专利文献2记载有使用在树脂中含有46重量%以上的反光性填料的树脂材料而形成封装体,并在封装体的凹部搭载有LED的发光装置。因此,正在寻求光输出效率优异的发光装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2012-243822号公报
专利文献2:(日本)特开2010-047773号公报
发明内容
本发明的目的在于,提供一种光输出效率更加优异的发光装置及其制造方法。
本发明之一实施方式提供的是一种发光装置,其具备:发光元件;透光部件,其设置于该发光元件的上表面;反光性的包覆部件,其包覆所述发光元件的侧面及所述透光部件的侧面,所述包覆部件具备:第一包覆部件,包覆所述发光元件的侧面及透光部件的侧面,且包含第一反光材料和氟系的第一树脂;第二包覆部件,包覆该第一包覆部件,且包含第二反光材料及第二树脂,所述第一反光材料和所述第一树脂的折射率差比所述第二反光材料及第二树脂的折射率差大。
本发明的另一实施方式提供的是一种发光装置,其具备:发光元件;透光部件,其设置于该发光元件的上表面;反光性的包覆部件,其包覆所述发光元件的侧面及所述透光部件的侧面,所述包覆部件具备:第一包覆部件,包覆所述发光元件的侧面及透光部件的侧面,且包含第一反光材料和氟系的第一树脂;第二包覆部件,包覆该第一包覆部件,且包含第二反光材料及第二树脂。
本发明的再另一实施方式提供的是一种发光装置的制造方法,其包括如下工序:在发光元件的周围配置含有第一反光材料及氟系的第一树脂的第一混合物;将所述第一混合物加热,形成与所述发光元件相接的第一包覆部件;在该第一包覆部件的周围填充含有第二反光材料及第二树脂的第二混合物,形成包覆所述第一包覆部件的第二包覆部件。
根据本发明的一实施方式,能够提供一种实现光束的进一步增大的发光装置及其制造方法。
附图说明
图1A是本实施方式的发光装置的概略俯视图。
图1B是图1A的IB-IB线的概略剖视图。
图1C是图1B的主要部分的放大图。
图2A是用于对图1A的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视工序图。
图2B是用于对图1A的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视工序图。
图2C是用于对图1A的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视工序图。
图2D是用于对图1A的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视工序图。
附图标记说明
1 发光元件
2 透光部件
3 包覆部件
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