[发明专利]导线压接装置及导线压接方法在审

专利信息
申请号: 201810377829.1 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN108631071A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 童培富;张欢;陈祥楼;赖洪林 申请(专利权)人: 南京全信传输科技股份有限公司
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R4/20;H01R4/02;H01R43/048;H01R43/02
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 高娇阳
地址: 210036 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 压线筒 压接 焊锡丝 导线压接装置 灌锡孔 焊锡液 熔化 导线压接 压接端子 放气孔 熔点 多根导线 温度超过 压接工具 一端封闭 一端开口 感应焊 灌封 焊接 加热 溢出 装入 局限
【权利要求书】:

1.一种导线压接装置,包括压接端子(1)、压线筒(2);所述压线筒(2)一端开口,用于插入导线;所述压线筒(2)另一端封闭并与压接端子(1)连接;其特征在于:所述压线筒(2)包括压接段(3)和灌锡段(4),所述灌锡段(4)上开有灌锡孔(5)和放气孔(6)。

2.如权利要求1所述的导线压接装置,其特征在于:所述压接端子(1)上开有通孔(7)。

3.如权利要求1所述的导线压接装置,其特征在于:所述压接端子(1)与压线筒(2)是一体成型的。

4.如权利要求1所述的导线压接装置,其特征在于:所述灌锡孔(5)位于灌锡段(4)靠近压接段一端,所述放气孔(6)位于灌锡段(4)靠近压接端子(1)一端。

5.一种采用权利要求1~4中任意一项所述的导线压接装置的导线压接方法,其特征在于包括如下步骤:

S1将导线装入压线筒(2)中,使用压接工具对压接段(3)进行压接后使用感应焊对压线筒(2)进行加热;

S2当压线筒(2)的温度超过焊锡丝的熔点后,将焊锡丝靠近灌锡孔(5),使焊锡丝熔化形成焊锡液灌封至压线筒(2)内;

S3当灌锡孔(5)处焊锡丝熔化形成的焊锡液不再向压线筒(2)内渗透或放气孔(6)处有焊锡液溢出时,停止焊接。

6.如权利要求5所述导线压接方法,其特征在于:所述压接工具为压接模具或压接钳。

7.如权利要求5所述导线压接方法,其特征在于:所述导线数量小于等于64根。

8.如权利要求5所述导线压接方法,其特征在于:所述导线为截面积是0.35mm2的高温导线。

9.如权利要求5所述的导线压接方法,其特征在于:所述感应焊为同轴电缆电阻焊接机,通过设置焊接热量、焊接时间、焊接次数,实现对压线筒的加热。

10.如权利要求5所述的导线压接方法,其特征在于:所述焊锡丝规格为S-Sn60Pb40。

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