[发明专利]一种导热硅胶垫片

说明书

本发明公开了一种导热硅胶垫片，包括导热板，所述导热板的内部设有多个T型槽，所述T型槽内设有加固机构，所述导热板的两侧均固定连接有玻璃纤维层，两个所述玻璃纤维层的两侧均设有导热绝缘橡胶层，所述导热绝缘橡胶层的相对侧壁均固定连接有多个卡条，且两个玻璃纤维层靠近卡条的一侧设有多个与卡条位置对应的条形卡槽，所述导热绝缘橡胶层的内部设有多个填充腔，所述填充腔内填充有填充剂，两个所述导热绝缘橡胶层远离玻璃纤维层的一侧均设有柔性导热垫。本发明结构简单，设计合理，通过设置多个玻璃纤维层和导热绝缘橡胶层，可在一定程度上提高了导热硅胶垫片的机械强度和传热效果，使用效果好。

技术领域

本发明涉及导热硅胶技术领域，尤其涉及一种导热硅胶垫片。

背景技术

随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。现在导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外，还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度。而目前市场上提供的导热绝缘材料主要是采用一种结构简单的单层硅橡胶导热绝缘垫片，大多数硅胶垫片的机械强度比较差，抗冲击性能方面还存在不足，同时传热效果不是很好。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导热硅胶垫片。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：本发明的一种导热硅胶垫片，包括导热板，所述导热板的内部设有多个T型槽，所述T型槽内设有加固机构，所述导热板的两侧均固定连接有玻璃纤维层，两个所述玻璃纤维层的两侧均设有导热绝缘橡胶层，所述导热绝缘橡胶层的相对侧壁均固定连接有多个卡条，且两个玻璃纤维层靠近卡条的一侧设有多个与卡条位置对应的条形卡槽，所述导热绝缘橡胶层的内部设有多个填充腔，所述填充腔内填充有填充剂，两个所述导热绝缘橡胶层远离玻璃纤维层的一侧均设有柔性导热垫，两个所述柔性导热垫远离导热绝缘橡胶层的一侧均设有保护层，保护层为透明保护膜。

优选地，所述加固机构为T型加强筋，且多个T型加强筋对称设置在导热板的内部两侧。

优选地，所述卡条与导热绝缘橡胶层为一体成型，且卡条远离导热绝缘橡胶层的一侧通过导热绝缘灌装胶与条形卡槽的内底部密封连接。

优选地，所述填充剂为氧化硼或氧化铝等陶瓷导热颗粒。

优选地，两个所述保护层远离柔性导热垫的一侧均设有多个连接垫片，所述连接垫片的表面设有导热胶带。

优选地，所述玻璃纤维层为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等材料制成。

本发明中，在导热板内添加T型加强筋，可增强导热板的坚韧度，通过在导热板两侧设置玻璃纤维层，玻璃纤维层绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，玻璃纤维层结合导热绝缘橡胶层，从而在起到良好散热的作用下，还在一定程度上提高了导热硅胶垫片的机械强度，提高了抗冲击性能以及拉伸性能，两个保护层的侧壁上设有连接垫片，连接垫片上的导热胶带方便导热硅胶垫片与器件和散热器的表面贴合。本发明结构简单，设计合理，通过设置多个玻璃纤维层和导热绝缘橡胶层，可在一定程度上提高了导热硅胶垫片的机械强度和传热效果，使用效果好。

附图说明

图1为本发明提出的一种导热硅胶垫片的结构示意图；

图2为本发明提出的一种导热硅胶垫片的导热绝缘橡胶层的俯视图；

图3为本发明提出的一种导热硅胶垫片的玻璃纤维层和导热绝缘橡胶层结合处的侧视图。