[发明专利]材料管理装置以及材料准备方法有效
申请号: | 201810375661.0 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108882675B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 大堀哲史;大塚俊英;妹尾亮 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 材料 管理 装置 以及 准备 方法 | ||
本公开提供一种材料管理装置以及材料准备方法。材料管理装置(管理计算机)具备:生产计划获取部,其获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使部件与基板接合的材料(膏状焊料)的材料种类的生产计划信息;材料状况获取部,其获取在对容纳了材料的容纳体(焊料罐)进行保管的材料保管库中保管的材料的材料状况信息;以及材料准备指示部,其基于生产计划信息和材料状况信息,作成从材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
技术领域
本公开涉及对容纳了使部件与基板接合的材料的容纳体向材料保管库的出入进行管理的材料管理装置以及材料准备方法。
背景技术
在将部件安装到基板的安装基板的生产中,使用膏状焊料、粘接剂等使部件与基板接合的材料。这些材料被装入到容器等容纳体并在材料保管库进行低温保管。在生产安装基板的过程中被消耗而剩余量减少的部件、材料从部件保管库、材料保管库取出并补给到安装机、印刷机(例如,日本特开2004-134691号公报)。在日本特开2004-134691号公报记载的部件补给管理系统中,根据部件的剩余数对部件耗尽时刻进行预测并告知从部件保管库取出部件而补给到安装机的补给计划表。
发明内容
本公开的材料管理装置具备:生产计划获取部,其获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使所述部件与所述基板接合的材料的材料种类的生产计划信息;材料状况获取部,其获取在对容纳了所述材料的容纳体进行保管的材料保管库中保管的所述材料的材料状况信息;以及材料准备指示部,其基于所述生产计划信息和所述材料状况信息,作成从所述材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
本公开的材料准备方法具备:生产计划获取工序,获取包含用于在基板安装了部件的安装基板的生产的使所述部件与所述基板接合的材料的材料种类的生产计划信息;材料状况获取工序,获取在对容纳了所述材料的容纳体进行保管的材料保管库中保管的所述材料的材料状况信息;以及材料准备指示工序,基于所述生产计划信息和所述材料状况信息,作成从所述材料保管库取出的容纳体的准备指示并发送。
根据本公开,能够考虑使部件与基板接合的材料的准备作业来高效地对材料进行管理。
附图说明
图1是本公开的一个实施方式的部件安装系统的结构说明图。
图2是容纳本公开的一个实施方式的部件安装系统中使用的膏状焊料的焊料罐的结构说明图。
图3是本公开的一个实施方式的材料保管库的结构说明图。
图4是示出本公开的一个实施方式的部件安装系统的控制系统的结构的框图。
图5是示出在本公开的一个实施方式的部件安装系统中使用的便携式终端的控制系统的结构的框图。
图6是本公开的一个实施方式的材料保管库中的准备作业的定时(timing)的说明图。
图7是在本公开的一个实施方式的部件安装系统中使用的材料状况信息的一个例子的结构说明图。
图8是在本公开的一个实施方式的部件安装系统中使用的第一准备指示信息的一个例子的结构说明图。
图9是在本公开的一个实施方式的部件安装系统中使用的第二准备指示信息的一个例子的结构说明图。
图10是在本公开的一个实施方式的部件安装系统中使用的作业顺序信息的一个例子的结构说明图。
图11是本公开的一个实施方式的管理计算机中的材料准备方法的流程图。
图12是本公开的一个实施方式的材料保管库中的第一材料保管方法的流程图。
图13是本公开的一个实施方式的材料保管库中的第二材料保管方法的流程图。
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