[发明专利]封装天线及其制备方法、和移动通信终端

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠设置，二者相抵接并通过粘接材料连接；

所述第一基板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述第一基板上设置有天线图形，所述天线图形包括第一辐射片；所述第二板面朝向所述第二基板设置，所述第一基板上设置有空腔，所述空腔为设置在所述第二板面处的凹槽结构，所述空腔的开口位于所述第二板面并朝向所述第二基板，所述空腔的腔壁上设置有溢胶孔，所述溢胶孔贯穿所述第一板面及第二板面；

所述第二基板具有朝向所述第一基板的第三板面，所述第三板面包括空腔面及焊接面，所述空腔面上设置有第二辐射片；所述空腔面与所述空腔相对设置，所述空腔位于所述第一辐射片与所述第二辐射片之间；所述焊接面与所述空腔的腔壁相对设置，所述焊接面与所述空腔面的连接处设置有阻焊结构，所述阻焊结构凸出于所述第三板面；

所述粘接材料设置于所述焊接面上，所述粘接材料与所述溢胶孔相对设置，所述粘接材料与所述第二板面相连并延伸至所述溢胶孔中。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述焊接面上与所述溢胶孔相对应的位置处设置有焊盘，所述粘接材料设置在所述焊盘上；

所述阻焊结构与所述焊盘间隔设置，或者，所述阻焊结构覆盖所述焊盘的边缘。

3.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述粘接材料与所述焊接面直接相连。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述阻焊结构为环状，所述阻焊结构与所述溢胶孔相对设置，且所述阻焊结构的内径大于所述溢胶孔的内径；或者，

所述阻焊结构为沿所述空腔的腔壁设置的条状。

5.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述粘接材料与所述阻焊结构间隔设置。

6.根据权利要求1-5任一项所述的封装天线，其特征在于，所述阻焊结构为阻焊材料制成。

7.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述溢胶孔为阶梯孔，所述溢胶孔包括第一段孔和第二段孔，所述第一段孔的内径小于所述第二段孔的内径，所述第一段孔相对所述第二段孔靠近所述第二基板，所述粘接材料填充于所述第一段孔并延伸至第二段孔中。

8.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第二板面抵接于所述阻焊结构。

9.根据权利要求1任一项所述的封装天线，其特征在于，所述第二基板具有第四板面，所述第四板面与所述第三板面相背设置；

所述封装天线还包括芯片，所述芯片连接于所述第四板面。

10.一种移动通信终端，其特征在于，所述移动通信终端具有权利要求1-8任一项所述封装天线。

11.一种封装天线的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-9任一项所述的封装天线，所述封装天线的制备方法包括：

提供一第一基板，所述第一基板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述第一基板上设置有天线图形，所述天线图形包括第一辐射片；所述第一基板上设置有空腔，所述空腔为设置在所述第二板面处的凹槽结构，且所述空腔与所述第一辐射片的位置相对应，所述空腔的开口位于所述第二板面，所述空腔的腔壁上设置有溢胶孔，所述溢胶孔贯穿所述第一板面及第二板面；

提供一第二基板，所述第二基板具有第三板面，所述第三板面包括空腔面及焊接面，所述空腔面上设置有第二辐射片；所述焊接面与所述空腔面的连接处设置有阻焊结构；所述阻焊结构凸出于所述第三板面；

在所述焊接面上设置粘接材料；

将所述空腔的开口朝向所述第二基板，将所述第一基板的溢胶孔对准所述粘接材料，再将所述第一基板贴片于所述第二基板并使得二者相抵接，所述粘接材料与所述第二板面相连并延伸至所述溢胶孔中。