[发明专利]二维条码结构与其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810374845.5 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN110400514B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 张濬杰;张献唐;宋东颖 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02;G06K19/06
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 二维 条码 结构 与其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种二维条码结构,包含第一基材、第一金属层、第二基材以及第二金属层,其中所述第一金属层位于所述第一基材上,所述第一金属层具有根据二维矩阵条码图案而形成的多个区段与多个镂空区,每个所述镂空区位于所述多个区段的两者之间,所述第二基材位于所述第一金属层上,所述第二金属层位于所述第二基材上,其特征在于:

其中所述第一基材、所述第二基材与所述第二金属层共同具有多个通孔,所述多个通孔的位置对应所述多个镂空区的位置,所述第二基材与所述第二金属层共同具有多个盲孔,所述多个盲孔的位置对应所述多个区段的位置,所述第一金属层的所述多个区段从所述多个盲孔裸露,且所述多个通孔与所述多个盲孔的俯视图案为所述二维矩阵条码图案。

2.如权利要求1所述的二维条码结构,其特征在于,所述第一金属层与所述第二金属层电性绝缘。

3.如权利要求1所述的二维条码结构,其特征在于,所述多个盲孔的孔径与所述多个通孔的孔径介于250nm至270nm的范围。

4.如权利要求1所述的二维条码结构,其特征在于,所述多个盲孔的孔径与所述多个通孔的孔径相同。

5.如权利要求1所述的二维条码结构,其特征在于,所述第一金属层的所述多个区段的宽度大于所述多个盲孔的孔径。

6.如权利要求1所述的二维条码结构,其特征在于,还包含:

第三金属层,位于所述第一基材背对于所述第一金属层的表面上。

7.如权利要求1所述的二维条码结构,其特征在于,所述第一基材与所述第二基材分别具有朝向所述多个通孔其中之一的第一侧壁与第二侧壁,所述第一金属层的所述多个区段的其中之一具有朝向所述多个通孔其中之一的第三侧壁,且所述第三侧壁内缩于所述第一侧壁与所述第二侧壁。

8.一种二维条码结构的制作方法,包含在第一基材上形成第一金属层,其中所述第一金属层包含根据二维矩阵条码图案而形成的多个区段与多个镂空区;在所述第一金属层上形成第二基材;在所述第二基材上形成第二金属层,其特征在于:

使用激光在所述第一基材、所述第二基材与所述第二金属层中形成多个通孔,且在所述第二基材与所述第二金属层中形成多个盲孔,其中所述多个通孔的位置对应所述多个镂空区的位置,所述多个盲孔的位置对应所述多个区段的位置,所述多个通孔与所述多个盲孔的俯视图案为所述二维矩阵条码图案。

9.如权利要求8所述的二维条码结构的制作方法,其特征在于,还包含:

在使用激光形成所述多个通孔与形成所述多个盲孔前,对所述第二金属层进行表面处理。

10.如权利要求8所述的二维条码结构的制作方法,其特征在于,还包含:

在使用激光形成所述多个通孔与形成所述多个盲孔前,根据所述二维矩阵条码图案定位出多个二维矩阵孔在所述第二金属层的位置,所述多个二维矩阵孔的位置为所述多个通孔与所述多个盲孔的位置。

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