[发明专利]一种加热组件、封装装置和封装方法有效
| 申请号: | 201810374256.7 | 申请日: | 2018-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN108538763B | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | 任锦宇;宋勇志;周波 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张京波;曲鹏 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 加热 组件 封装 装置 方法 | ||
1.一种加热组件,用于对封装件进行加热和固化,其特征在于,包括:光源组件;所述光源组件能够同时发出第一光和第二光;
所述光源组件,用于发出对封装件中第一区域的第一胶材进行加热的第一光,使所述第一胶材的黏度降低,有利于扩散,避免在扩散过程中产生气泡,以及发出对所述封装件中第二区域的第二胶材进行固化的第二光,所述封装件为封装电子器件的组件;所述第一胶材包括填充胶,所述第二胶材包括封框胶。
2.根据权利要求1所述的加热组件,其特征在于,所述光源组件包括:用于发出所述第一光的第一光源,以及用于发出所述第二光的第二光源。
3.根据权利要求1所述的加热组件,其特征在于,所述光源组件包括:用于发出所述第一光的第一光源,以及设置于所述第一光源上的光转换层,所述光转换层设置于所述第二区域在所述第一光源所在平面的正投影位置;
所述光转换层,用于将所述第一光源发出的第一光转换为所述第二光。
4.根据权利要求3所述的加热组件,其特征在于,所述光转换层为掺杂上转换材料的透明树脂。
5.根据权利要求4所述的加热组件,其特征在于,所述第一光为可见光,所述第二光为紫外光,所述上转换材料为:可见-紫外上转换材料。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的加热组件,其特征在于,还包括:设置于光源组件上的支撑柱;
所述支撑柱,用于支撑所述封装件。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的加热组件,其特征在于,还包括:覆盖在所述光源组件上的扩散层或透明盖板;或者,
覆盖在所述光源组件上的扩散层,以及覆盖在所述扩散层上的透明盖板。
8.根据权利要求1~5中任一项所述的加热组件,其特征在于,当采用所述加热组件对所述封装件进行加热时,所述第一光所在的第一发光区域位于所述第一区域在所述光源组件所在平面的正投影位置,所述第二光所在的第二发光区域位于所述第二区域在所述光源组件所在平面的正投影位置。
9.根据权利要求1~5中任一项所述的加热组件,其特征在于,所述光源组件包括所述第一光所在的第一发光区域和所述第二光所在的第二发光区域中的光源,所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源分别包括以下光源中的一个或多个:面光源、线光源和点光源。
10.根据权利要求9所述的加热组件,其特征在于,还包括:与所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源分别连接的光源控制器,用于独立控制所述第一发光区域和所述第二发光区域中光源的开启和关闭,以发出所述第一光、所述第二光、或所述第一光和第二光。
11.一种封装装置,其特征在于,包括:如权利要求1~10中任一项所述的加热组件;
所述加热组件,用于对封装件进行加热和固化;其中,所述封装件包括对盒的两个盖板,以及用于封装所述两个盖板内电子器件的第一胶材和第二胶材,所述两个盖板和位于第二区域的所述第二胶材形成的密闭空间包裹所述电子器件和位于第一区域的所述第一胶材。
12.根据权利要求11所述的封装装置,其特征在于,所述第一光所在的第一发光区域位于所述第一区域在所述光源组件所在平面的正投影位置,所述第二光所在的第二发光区域位于所述第二区域在所述光源组件所在平面的正投影位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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