[发明专利]天麻的栽培种植方法

说明书

本发明涉及中药材种植技术领域，具体涉及一种天麻的栽培种植方法，包括如下步骤：S1：在种植箱的底板上铺上松软的沙作为垫底层，再在垫底层上放上树枝，将蜜环菌的菌种放置到树枝上，之后盖上沙作为培养层；然后，在培养层上均匀的放置天麻的种植母体，盖上沙作为天麻的种植层；再然后在种植层上铺上沙作为覆盖层；S2：通过微控制器控制第一出水管上的第一进水阀开启，控制第二出水管上的第二进水阀开启，控制第一出水管和第二出水管连通处设置的水泵开始工作，使得和第一出水管连通的积水箱内的水从种植箱顶端进入种植箱内。本发明解决了现有天麻种植装置内蜜环菌利用不充分的问题。

技术领域

本发明涉及中药材种植技术领域，具体涉及一种天麻的栽培种植方法。

背景技术

随着社会的前进，科学的进步，人民生活水平的提高，野生天麻的产量远远不能满足人们对它的需求。故自1956年以来我国广泛开展了天麻的人工栽培。目前已有在山坡地进行窑栽，室内的箱栽等方法。为了减小占地面积，提高土地利用率，室内的箱栽采用是的木箱栽培，一层一层叠起来木箱栽培的缺点是种植和管理比较费事，浇水时需要一层一层或一箱一箱浇水，搬运非常吃力，加上浇水后还需一箱一箱叠起来，这样下层通风就不是很好，影响蜜环菌菌丝和天麻的生长发育。

针对上述问题，中国专利公开号为CN103891511B的文献中公开了一种天麻箱式种植装置，包括箱体及箱体内自上而下依次分布覆盖层、至少一层天麻种植层和箱底铺垫层；所述的箱体底部有两支撑方横条，箱体的长向两端有提手把，箱体两长侧边上沿口均开有两个大小一致的方缺口；所述覆盖层、天麻种植层和箱底铺垫层均为河沙填充，层与层之间有打孔聚乙烯薄膜隔离，且上层打孔聚乙烯薄膜的孔位与下层打孔聚乙烯薄膜的孔位之间互相错开；在每层打孔聚乙烯薄膜的非孔位处，用人工控制使膜上方的河沙砂粒压出有下凹膜坑；其中的天麻种植层上平行且有间距地设置有树棒段或树枝段，树棒段或树枝段之间的空隙由河沙填充；所述树棒段或树枝段表面带有蜜环菌菌种。该发明能够合理的利用室内立体空间，种植密度高，通风透气好，便于温度控制调节，可以为天麻在生长期提供最佳生长温度和相对湿度，同时投入人工少，节约资源，便于管理。

但是在实际使用过程中，上述方案浇水时水从上层浇入，然后从最下层溢出，由于水经过了树枝段，使得树枝段上的蜜环菌部分将随着流出的水流出，导致蜜环菌的浪费。

鉴于上述原因，发明人提供了一种天麻栽培种植设备，现针对该设备提出了一种天麻的栽培种植方法。

发明内容

本发明目的在于提供一种天麻的栽培种植方法，以解决现有天麻种植装置内蜜环菌容易流失的问题。

本发明提供的基础方案为：天麻的栽培种植方法，包括如下步骤：

S1：在种植箱的底板上铺上松软的沙作为垫底层，再在垫底层上放上树枝，将蜜环菌的菌种放置到树枝上，之后盖上沙作为培养层；然后，在培养层上均匀的放置天麻的种植母体，盖上沙作为天麻的种植层；再然后在种植层上铺上沙作为覆盖层；

S2：通过微控制器控制第一出水管上的第一进水阀开启，控制第二出水管上的第二进水阀开启，控制第一出水管和第二出水管连通处设置的水泵开始工作，使得和第一出水管连通的积水箱内的水从种植箱顶端进入种植箱内；

S3：积水箱内的水进入到种植箱后，依次经过覆盖层、种植层、培养层、垫底层以及底板上的通气管，然后从通气管进入到底板下方设置的水室内；在水进入到通气管时，水先和通气管顶端高出顶板处通过支撑柱支撑的第二遮盖接触，圆锥状的第二遮盖尖端向上且底端位于通气管顶端和底板之间，使得进入到第二遮盖的沙只能和第二遮盖底端持平，而底板上的水在水位高出通气管顶端时将从通气管底端进入通气管内，然后从通气管流入到水室内；

S4：水从通气管进入到水室内后，水室内水位上升，尖端向上的圆锥形遮盖将在浮板的带动下向上浮动，使得和第二遮盖通过支撑柱连接的伸缩管沿着和伸缩管滑动连接的进气管向上滑动；