[发明专利]一种双印刻导光板及其加工方法

权利要求书

1.一种双印刻导光板，其特征在于，包括有一导光板本体，所述导光板本体的上表面上形成有若干顺序排列的上阴刻凹形槽，所述导光板本体的下表面上形成有若干顺序排列的下阴刻凹形槽，光线进入所述导光板本体，在导光板本体上阴刻凹形槽、下阴刻凹形槽的作用下形成重复折射，同时所述导光板本体的表面形成有摩尔纹现象；所述导光本体的下表面上还形成有用于均匀折射率的多个阴刻凹点。

2.根据权利要求1所述的双印刻导光板，其特征在于，若干所述上阴刻凹形槽、若干所述下阴刻凹形槽均等间距间隔排列。

3.根据权利要求1或2所述的双印刻导光板，其特征在于，所述导光板本体上表面上的上阴刻凹形槽与所述导光板本体下表面上的下阴刻凹形槽。

4.根据权利要求1所述的双印刻导光板，其特征在于，所述上阴刻凹形槽、所述下阴刻凹形槽、所述阴刻凹点的阴刻深度为25um。

5.根据权利要求1所述的双印刻导光板，其特征在于，靠近光源处的所述阴刻凹点的数目少于远离光源处的所述阴刻凹点的数目。

6.根据权利要求1或5所述的双印刻导光板，其特征在于，多个所述阴刻凹点不规则排列。

7.根据权利要求1所述的双印刻导光板，其特征在于，所述导光板主体采用亚克力板。

8.一种双印刻导光板的加工方法，其特征在于，用于加工上述权利要求1-7中任意一项所述导光板，导光板采用滚压机直接压成，所述滚压机包括有上压滚和下压滚，所述上压滚外表面上设置有用于压制出上阴刻凹形槽的第一凸起结构，所述下压滚的外表面上设置有用于压制出下阴刻凹形槽和阴刻凹点的第二凸起结构；导光板经过上压滚与下压滚之间，在加热、加压的作用下同时在导光板上下表面上压制出上阴刻凹形槽、下阴刻凹形槽和阴刻凹点。

9.根据权利要求8所述的双印刻导光板的加工方法，其特征在于，所述滚压机滚压时的温度为100℃、压力为小于1000Kgf。

10.根据权利要求8所述的双印刻导光板的加工方法，其特征在于，所述上压滚与所述第一凸起结构一体开模制成，所述下压滚与所述第二凸起结构一体激光制成。