[发明专利]一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂，包括下述重量份的组分：环氧树脂15‑25份，增韧剂10‑15份，二氨基二苯砜1‑2份，咪唑0.02‑0.2份，表面活性剂0.05‑0.5份，氧化铝30‑60份，氮化硼5‑15份，乙二醇甲醚10‑15份。本发明的目的是提供一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂，柔韧性强、剥离强度高、挠曲性好、尺寸稳定性好，耐化学腐蚀性强、耐电压击穿绝缘优异、并兼具高热传导性。

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂，具体涉及一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法。

背景技术

挠性印刷线路板(FPC)是电子工业印刷电路行业的一种新型接线方式，和刚性印刷线路板相比，FPC可以弯曲、折叠相接，可以立体布线、三维空间互联、减少重量、缩少体积；它使得电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。目前以被广泛地应用于通讯设备、计算机、照相机、汽车工业、兵器工业、仪器仪表工业、LED灯带等许多电子产品领域中。FPC基材是用胶粘剂将挠性绝缘材料和铜箔经过热压粘合而成，其使用的胶粘剂包括聚酯类、环氧树脂类、丙烯树脂类、聚酰亚胺类等。环氧树脂胶粘剂由于具有许多突出的特性，如很强的粘结力，良好的耐热性、绝缘性和力学性能，优良的成型工艺性能，以及较低的成本等，广泛应用在FPC上。

然而，用于普通FPC的环氧树脂胶粘剂虽然通过改性取得了柔韧性、耐热性等特点，但细分应用于LED领域、大功率电子电路领域的FPC尚且存在一些不足之处，即不具备导热性能、因LED在长期使用过程中会散发大量的热量，不具备导热功能的话，易造成LED应用使用寿命短或发光效率不足。因此必须设计一种具有高效热传导性、绝缘耐压性、柔软可弯曲性、低离子迁移性的环氧胶粘剂，以满足柔性与刚性LED领域使用的要求，从而利于在LED高发热领域大量推广，满足照明应用的高亮度要求。

铝基板结构一般为三层复合结构，中间为导热、绝缘层，上、下两层分别是电路层(即铜箔层)、散热层铝材。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm～280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。LED等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp、抗氧化、沉金、无铅、ROHS制程等，在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂，柔韧性强、剥离强度高、挠曲性好、尺寸稳定性好，耐化学腐蚀性强、耐电压击穿绝缘优异、并兼具高热传导性。

本发明还公开了一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂的制备方法。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂，包括下述重量份的组分：环氧树脂15-25份，增韧剂10-15份，二氨基二苯砜1-2份，咪唑0.02-0.2份，表面活性剂0.05-0.5份，氧化铝30-60份，氮化硼5-15份，乙二醇甲醚10-15份。

优选的，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂。

优选的，按重量百分比计，所述增韧剂由20％端羧基丁腈橡胶和丙酮80％组成。

优选的，所述端羧基丁腈橡胶为固体，且其所述的端羧基丁腈橡胶中丙烯腈的含量为18-41％。

优选的，所述咪唑为1氢基-2-乙基-4-甲基咪唑。

优选的，所述表面活性剂为有机硅表面活性剂。