[发明专利]终端、终端的控制方法、终端的制造方法和存储介质在审
申请号: | 201810373347.9 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108388404A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 刘安昱;江忠胜;李松 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G06F3/0488 | 分类号: | G06F3/0488;G06F21/32;G06K9/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 林锦澜 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终端 指纹识别区域 按键孔 壳体 存储介质 解锁 侧面设置 区域结合 移动技术 制造 触摸 占用 侧面 | ||
1.一种终端,其特征在于,所述终端包括:
壳体;
所述壳体的侧面设置有按键孔,所述按键孔处设置有实体键;
所述壳体的侧面还设置有围绕所述按键孔的指纹识别区域。
2.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述壳体内设置有指纹传感器,
所述指纹传感器在所述壳体的外壁上的正投影所在的区域为所述指纹识别区域。
3.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述指纹传感器为薄膜传感器,
所述薄膜传感器与所述壳体的内壁贴合。
4.根据权利要求3所述的终端,其特征在于,
所述壳体的内壁设置有定位杆,所述薄膜传感器上设置有定位孔,所述定位杆穿过所述定位孔;
或者,所述壳体的内壁设置有盲孔,所述薄膜传感器上设置有突起,所述突起位于所述盲孔中;
或者,所述壳体的内壁设置有容置槽,所述薄膜传感器设置在所述容置槽中。
5.根据权利要求3所述的终端,其特征在于,所述薄膜传感器远离所述壳体的一侧设置有基底。
6.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述壳体的侧面为突出的曲面。
7.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述壳体的侧面的材料包括金属、塑料或玻璃。
8.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述终端还包括连接的主板和指纹传感器控制集成电路,
所述指纹传感器控制集成电路与所述指纹传感器连接。
9.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述指纹识别区域的面积大于所述指纹识别区域所围绕的区域的面积。
10.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述指纹传感器包括阵列排布的多个子传感器。
11.一种终端的控制方法,其特征在于,所述方法用于终端,所述终端包括壳体;所述壳体的侧面设置有按键孔,所述按键孔处设置有实体键;所述壳体的侧面还设置有围绕所述按键孔的指纹识别区域,
所述方法包括:
当所述实体键被触发时,通过所述指纹识别区域进行指纹参数的采集;
当成功采集到指纹参数时,对采集到指纹参数进行识别。
12.一种终端的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
获取壳体,所述壳体的侧面设置有按键孔;
在所述按键孔处设置实体键;
在所述壳体的侧面设置围绕所述按键孔的指纹识别区域。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述壳体内设置有主板,
所述在所述壳体的侧面设置围绕所述按键孔的指纹识别区域,包括:
制备薄膜传感器;
通过模切工艺将所述薄膜传感器裁剪为预设形状;
将裁剪后的薄膜传感器与带有图形的柔性电路板邦定;
将所述带有图形的柔性电路板与所述主板连接;
将指纹传感器控制集成电路与所述裁剪后的薄膜传感器以及所述主板连接;
将所述裁剪后的薄膜传感器贴合在所述壳体的侧面的内壁,所述薄膜传感器在所述壳体外壁的正投影所在的区域为所述指纹识别区域。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述将所述裁剪后的薄膜传感器贴合在所述壳体的侧面的内壁,包括:
通过模切工艺将粘合薄膜裁剪为所述预设形状,所述粘合薄膜的两面均设置有保护膜;
揭除所述粘合薄膜一面的保护膜,并将所述粘合薄膜与所述裁剪后的薄膜传感器粘合;
揭除所述粘合薄膜另一面的保护膜,并将所述粘合薄膜与所述壳体的侧面的内壁粘合;
通过固化工艺使所述粘合薄膜固化。
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