[发明专利]一种柔性气体传感器芯片结构在审
申请号: | 201810373184.4 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108802113A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 徐雪华 | 申请(专利权)人: | 佛山市澄澜点寸科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 528000 广东省佛山市三水区西南街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属丝 柔性盖 气体传感单元 气体传感器 下电极 电极 衬底 气体传感器芯片 连接电极 间隔位置处 气体敏感层 封装结构 间隔设置 应用场景 孔设置 封装 避开 | ||
1.一种柔性气体传感器芯片结构,其包括柔性衬底、柔性气体传感单元和柔性盖层,其特征在于,所述柔性气体传感单元为多个且互相之间间隔设置,每个柔性气体传感单元包括柔性下电极和柔性上电极,所述柔性下电极和柔性上电极之间设置气体敏感层,所述柔性衬底中设置金属丝作为连接电极,所述柔性盖层下面设置金属丝作为连接电极,所述柔性下电极与分别所述柔性衬底中的金属丝连接,所述柔性上电极与所述柔性盖层下面的金属丝连接,所述柔性盖层上具有孔,所述孔设置的位置在柔性气体传感单元之间的间隔位置处且避开柔性盖层中的金属丝。
2.根据权利要求1所述的柔性气体传感器芯片结构,其特征在于,两个所述气体传感单元间距大于所述气体传感单元的横向宽度。
3.根据权利要求1或2所述的柔性气体传感器芯片结构,其特征在于,所述柔性衬底下表面还设置接触部,所述接触部由金属构成,所述柔性衬底和所述柔性盖层中的金属丝分别与不同接触部相连作为输出电极。
4.根据权利要求3所述的柔性气体传感器芯片结构,其特征在于,所述柔性衬底中还设置有通气孔,所述通气孔的位置在柔性气体传感单元之间的间隔位置处且避开柔性衬底中的金属丝和接触部。
5.根据权利要求1所述的柔性气体传感器芯片结构,其特征在于,所述柔性上电极和所述柔性下电极包括银纳米线和聚合物基层。
6.根据权利要求5所述的柔性气体传感器芯片结构,其特征在于,所述气体敏感层中还设置有网状聚合物层,所述网状聚合物层采用与聚合物基层相同的材料形成。
7.根据权利要求1所述的柔性气体传感器芯片结构,其特征在于,所述多个柔性气体传感单元依阵列排布,所述阵列包括m行n列,其中m>3,n大于4,并且每一列传感单元中的气体敏感层采用相同的气体敏感材料。
8.根据权利要求7所述的柔性气体传感器芯片结构,其特征在于,所述阵列中每一列分别具有公共电极,所述公共电极设置在所述柔性盖层上。
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