[发明专利]一种屏蔽膜、电路板及移动终端

说明书

本发明提供一种屏蔽膜、电路板、移动终端、屏蔽膜的制备方法及电路板的制备方法；其中，所述屏蔽膜应用于电路板上，所述屏蔽膜包括屏蔽层及绝缘层，所述屏蔽层的一侧面覆盖所述绝缘层，所述绝缘层的背对所述屏蔽层的一侧面贴合所述电路板的基材层，所述绝缘层设有接地开口，所述接地开口中填充有导电胶，且所述导电胶的一侧面贴合所述屏蔽层，所述导电胶的另一侧面贴合所述基材层上的接地焊盘。本发明实施例提供的技术方案解决了现有的屏蔽膜整体厚度较厚、不利于电路板上元器件的布局的问题。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜、电路板、移动终端、屏蔽膜的制备方法及电路板的制备方法。

背景技术

屏蔽膜因其厚度薄和屏蔽效果好等特点，被广泛应用于移动终端产品中，以适应移动终端产品薄型化、多功能化及智能化的发展趋势。目前，屏蔽膜通常是绝缘层、屏蔽层及导电胶依次设置，而后将屏蔽膜压合在电路板上。这样的设置，使得屏蔽膜的侧面会露出屏蔽层及导电胶，容易与周围元器件发生短路的风险；也使得屏蔽膜的整体厚度较厚，不利于电路板上元器件的布局。

发明内容

本发明实施例提供一种屏蔽膜、电路板、移动终端、屏蔽膜的制备方法及电路板的制备方法，以解决现有的屏蔽膜整体厚度较厚、不利于电路板上元器件的布局的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，应用于电路板上，所述屏蔽膜包括屏蔽层及绝缘层，所述屏蔽层的一侧面覆盖所述绝缘层，所述绝缘层的背对所述屏蔽层的一侧面贴合所述电路板的基材层，所述绝缘层设有接地开口，所述接地开口中填充有导电胶，且所述导电胶的一侧面贴合所述屏蔽层，所述导电胶的另一侧面贴合所述基材层上的接地焊盘。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板，包括绝缘覆盖层、基材层及如第一方面中所述的屏蔽膜，所述绝缘覆盖层覆盖于所述基材层上，所述屏蔽膜嵌于所述绝缘覆盖层中，且所述屏蔽膜的绝缘层贴合所述基材层，所述基材层上设有连接所述导电胶的接地焊盘，所述绝缘覆盖层的背对所述基材层的一侧开设有接地通孔，以使嵌于所述绝缘覆盖层中的所述屏蔽膜的屏蔽层的部分显露于所述接地通孔中。

第三方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体及如第二方面中所述的电路板，所述电路板安装于所述壳体内。

第四方面，本发明实施例还提供一种屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、选取一屏蔽层，在屏蔽层一侧涂覆绝缘层浆料，待绝缘层浆料固化后形成绝缘层，以得到屏蔽膜；

步骤二、将所述屏蔽膜进行曝光处理，将曝光处理后的所述屏蔽膜浸入显影液中进行显影处理，以将所述绝缘层的未发生光聚合反应的部分冲掉来形成接地开口；

步骤三、在所述接地开口中填充入导电胶；

步骤四、对所述屏蔽膜进行压合操作；其中，所述压合操作的压合温度为160℃～180℃，压合压力为30-40kg/cm²，压合时间大于60min。

第五方面，本发明实施例还提供一种电路板的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、选取一基材层，在所述基材层上设置接地焊盘，将屏蔽膜贴合在所述基材层的设有接地焊盘的一侧，并使所述屏蔽膜的导电胶连接所述接地焊盘；

步骤二、选取一绝缘覆盖层，并在所述绝缘覆盖层上开设一接地通孔；

步骤三、将开设有所述接地通孔的所述绝缘覆盖层覆盖在贴合有所述屏蔽膜的所述基材层上，并进行压合操作，以使所述绝缘覆盖层覆盖所述屏蔽膜的侧边及一侧表面，所述屏蔽膜的一侧表面显露于所述接地通孔中；

其中，所述压合操作的压合温度为160℃～180℃，压合压力为30-40kg/cm²，压合时间大于60min。