[发明专利]一种气体传感器封装结构

权利要求书

1.一种气体传感器封装结构，将气体传感芯片进行封装，包括基底、封装壳体、气体传感芯片以及导电封装连接层，其特征在于，所述气体传感器芯片设置在所述基底上，所述封装壳体具有通气孔和开口，所述基底的形状与所述封装壳体的开口对应从而基底容纳与所述开口中，且在所述封装壳体与所述基底之间具有导电封装连接层，所述气体传感芯片的电极设置在底部和侧面的交界位置，所述导电封装层包括绝缘部分和导电部分，所述导电部分被所述绝缘部分间隔开来，所述导电部分从气体传感芯片设置电极的位置延伸至所述基底底面和所述封装壳体开口的平面上。

2.根据权利要求1所述的气体传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体的形状从上端至下端逐渐收缩，所述封装壳体下部具有不收缩部分，不收缩部分的厚度与所述基底的厚度相同。

3.根据权利要求1或2所述的气体传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体的外侧轮廓为不具有棱角的圆弧形，在圆弧形外侧形成所述通气孔。

4.根据权利要求3所述的气体传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体的材料选择绝缘材料，所述基底选择硬质绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的气体传感器封装结构，其特征在于，在所述基底底面和所述封装壳体形成的平面上还形成有焊盘，所述焊盘的面积为所述导电部分横截面面积的三倍以上。

6.根据权利要求1所述的气体传感器封装结构，其特征在于，所述导电部分还包括绝缘材料，所述绝缘材料采用与所述绝缘部分相同的材料，所述绝缘材料在所述导电部分内形成岛状部分，与所述基底和所述封装壳体接触，所述绝缘材料采用具有粘附性的高分子聚合物。

7.根据权利要求1所述的气体传感器封装结构，其特征在于，所述绝缘部分在所述基底和导电部分设置于封装壳体开口后进行填充。

8.根据权利要求7所述的气体传感器封装结构，其特征在于，所述导电部分形成于所述基底的侧面上，在所述导电部分设置完成后再将所述基底设置于封装壳体的开口。