[发明专利]一种激光加工式高精度电路板制作工艺在审
| 申请号： | 201810371391.6 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108697002A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 朱刚;朱元昊 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯普莱特激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/02 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板基材 干膜 脱膜 高精度电路板 激光加工 制作工艺 药水 整板 固化 加工处理方式 电路板 非线路区域 激光器激光 曝光 感光干膜 基材表面 清洁加工 线路区域 增厚处理 电镀 传统的 电镀铜 蚀刻液 显影剂 预期的 良率 脱干 清洗 激光 预备 精细 清洁 转换 污染 制作 环保 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；
S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理；
S3：对步骤S2电镀铜处理完成后的铜面贴感光干膜(包含蚀刻区域以及线路区域)，并进行激光曝光处理，曝光固化非线路区域的干膜；
S4：显影；用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜，露出线路区域的底铜；
S5：电镀增厚；对步骤S4完成的电路板整板进行电镀增厚处理，未被干膜覆盖的线路部分将被电镀增厚，形成线路；
S6:剥离干膜；利用激光器脱去已固化的精细电路的干膜；
S7:使用蚀刻液对步骤S6得到的电路板进行整板蚀刻祛除底铜，清洁处理，得到最终电路板成品。
2.如权利要求1所述的一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S3中的激光器为紫外激光器，步骤S6中的激光器为二氧化碳激光器。
3.如权利要求2所述的一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：所述紫外激光器的波长为355nm。
4.如权利要求2所述的一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：所述二氧化碳激光器的波长范围为9.3-10.6um。
5.如权利要求1所述的一种激光加工式高精度电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S6中精细电路的线宽小于0.02mm。
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