[发明专利]晶片的加工方法

说明书

提供晶片的加工方法，充分抑制凹凸的影响，不需要磨削后追加的作业。该加工方法包含：保护膜紧贴步骤，利用保护膜对在正面上具有器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片的除了外周剩余区域以外的器件区域进行覆盖，使保护膜效仿凹凸而紧贴在正面侧，其中，在器件区域形成有具有该凹凸的器件；带保护部件的晶片形成步骤，利用由通过外部刺激而硬化的硬化型液态树脂构成的保护部件来包覆保护膜和露出的外周剩余区域，形成晶片的正面侧被保护部件覆盖的带保护部件的晶片；磨削步骤，在利用卡盘工作台的保持面对带保护部件的晶片的保护部件侧进行了保持的状态下磨削晶片的背面而使晶片变薄；和剥离步骤，将保护部件和保护膜从已变薄的晶片剥离。

技术领域

本发明涉及晶片的加工方法，晶片的加工方法在对正面上具有凹凸的晶片进行磨削时使用。

背景技术

为了使组入各种电子设备等的器件芯片小型化、轻量化，将被分割成器件芯片前的晶片加工得较薄的机会增加。例如利用卡盘工作台对晶片的设置有器件的正面侧进行保持并将旋转的磨具工具按压至晶片的背面侧，从而能够对该晶片进行磨削而变薄。

在利用上述那样的方法对晶片进行磨削时，通常在晶片的正面侧粘贴保护部件(例如，参照专利文献1)。由此，能够防止由于磨削时施加的力等使正面侧的器件破损。作为保护部件，例如使用由树脂等材料形成的粘接带或硬度高的基板等。

专利文献1：日本特开平10-50642号公报

但是，大多情况下在该晶片的正面侧因作为器件的电极发挥功能的凸块等而形成有凹凸。当在晶片的正面侧存在凹凸时，无法利用粘接带充分地缓和该凹凸的高低差，会在磨削后的晶片的背面侧出现与凹凸对应的形状。

另一方面，若使用硬度高的基板作为保护部件，则几乎不会产生这样的问题。但是，该基板利用热塑性蜡等粘接剂粘接在晶片上，因此在将基板从磨削后的晶片剥离时，需要增加浸渍于溶液或进行加热之类的仅用于剥离的作业。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种晶片的加工方法，在对晶片的背面侧进行磨削时，充分抑制正面侧所存在的凹凸的影响，同时不需要磨削后的增加的作业。

根据本发明的一个方式，提供晶片的加工方法，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：保护膜紧贴步骤，利用保护膜对在正面上具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片的除了该外周剩余区域以外的该器件区域进行覆盖，使该保护膜效仿凹凸而紧贴在该正面侧，其中，在所述器件区域中形成有具有所述凹凸的器件；带保护部件的晶片形成步骤，利用由通过外部刺激而硬化的硬化型液态树脂构成的保护部件对该保护膜和露出的该外周剩余区域进行包覆，形成由该保护部件对该晶片的该正面侧进行覆盖的带保护部件的晶片；磨削步骤，在利用卡盘工作台的保持面对该带保护部件的晶片的该保护部件侧进行了保持的状态下，对该晶片的背面进行磨削，使该晶片变薄；以及剥离步骤，将该保护部件和该保护膜从已变薄的该晶片剥离。

在本发明的一个方式中，也可以是，该晶片的外周缘的该正面侧被进行了倒角，在该带保护部件的晶片形成步骤中，按照对包含该被进行了倒角的该外周缘的该正面侧的一部分在内的该晶片的该正面侧进行覆盖的方式包覆该保护部件。

另外，在本发明的一个方式中，也可以是，在该带保护部件的晶片形成步骤中，在隔着该保护膜将该晶片按压至被涂布在平坦的片上的该液态树脂之后，利用外部刺激使该液态树脂硬化而将由该液态树脂构成的该保护部件固定在该晶片上。

另外，在本发明的一个方式中，也可以是，在该保护膜紧贴步骤中，在减压下将该保护膜向该晶片的该正面按压，然后通过大气压使该保护膜效仿该凹凸而紧贴。

另外，在本发明的一个方式中，也可以是，在该保护膜紧贴步骤中，通过隔着缓冲件按压该保护膜而将该保护膜向该晶片的该正面侧按压。