[发明专利]一种低成本的环境友好型带温砖的制备工艺及其带温砖

说明书

一种低成本的环境友好型带温砖的制备工艺及其带温砖，其制备工艺，包括如下步骤：(1)将以重量份数比计的18～22份黑泥、18～22份压排泥、55～65份耐火砖废渣、0.03～0.05份PVA、0.4～0.5份木质素、0.75～0.81份偏硅酸钠和43～48份水进行混合球磨形成浆料，并经过喷雾干燥获得带温砖粉料；(2)将带温砖粉料布施于压制模具中压制成型后，入窑烧成即可获得成品；由本发明制备获得的带温砖不仅高温耐火，而且强度更高，有利于反复使用，同时大大降低了制备成本，更加环保节能，工艺步骤简单。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种低成本的环境友好型带温砖 的制备工艺及其带温砖。

背景技术

现有在陶瓷砖的生产工厂，使用辊道窑烧制成型，一般采取的是24小时不 间断生产。而在不间断生产过程中，为了稳定产品的质量，则需要窑炉的温度， 气氛，压力均保持稳定，但在实际生产中，由于生产事故或是产品衔接不当， 经常会导致空窑的现象，即无砖进窑，导致窑炉空烧；空窑会直接对窑炉的温 度，气氛和压力产生很大的影响，直接的危害就是空窑后再次进砖，在不正常 的温度，气氛，压力下烧出的砖基本难以满足质量控制要求，导致次品率提高， 并且空窑后再进砖，稳定窑炉往往需要数个小时，严重影响生产效率，因此空 窑导致的直接损失是巨大的。

现有通常会引入带温砖来解决上述生产不连续的问题，但传统带温砖的制 作一般采用较高温的砂和石粉，以及塑性较高的泥作为原材料，而自然界的泥 砂原材料往往铝含量达不到要求，仍需要通过外加化工级氧化铝提高温度，从 而导致了其原材料成本大大提高，并且在生产过程中，常因带温砖的强度不足 而容易在排砖、运输等的过程中产生破损，难以有效进行重复利用，存在使用 寿命低，高温耐火性能不稳定的不足。

发明内容

本发明的目的在于提出一种低成本的环境友好型带温砖的制备工艺，其制 备获得的带温砖不仅高温耐火，而且强度更高，有利于反复使用，同时大大降 低了制备成本，更加环保节能，工艺步骤简单。

本发明的另一个目的在于提出一种低成本的环境友好型带温砖。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种低成本的环境友好型带温砖的制备工艺，包括如下步骤：

(1)将以重量份数比计的18～22份黑泥、18～22份压排泥、55～65份耐火砖 废渣、0.03～0.05份PVA、0.4～0.5份木质素、0.75～0.81份偏硅酸钠和43～48份 水进行混合球磨形成浆料，并经过喷雾干燥获得带温砖粉料；

(2)将带温砖粉料布施于压制模具中压制成型后，入窑烧成即可获得成品。 本发明提出低成本的环境友好型带温砖的制备工艺，主要是通过在配方中采用 窑炉年终维修时需要丢弃的耐火砖废渣，及原料车间废水过滤沉淀提取的压排 泥来作为主要坯体原材料，同时结合了PVA、木质素、硅酸钠等助剂，不仅能 够获得具有强度高、高温耐火性能的带温砖，而且还可以大大减少原材料的投 入成本，以及就地取材可以节省耐火砖及压排泥的处理费用，从而实现了更加 节能环保目的。其中，PVA能够对浆料起到有效的悬浮作用，使各个组分混合 更加均匀，体系更加稳定；而偏硅酸钠作为解胶剂，并且木质素也能够进一步 提高坯体强度。因此该带温砖不仅高温耐火，有效避免了砖坯吸收热量后不至 于软化粘附窑炉辊棒的现象，而且强度更高，抗冲击力强，有利于重复使用， 延长使用寿命，同时有效降低了制备成本，使带温砖的制备工艺更加环保节能， 工艺步骤简单。

将本发明制备的带温砖运用于辊道窑烧制工艺中，能够在空窑时排入，替 代产品进窑，保证窑炉的温度，气氛，压力不受影响，为正常产品进窑创造一 个稳定合适的窑炉烧成环境，从而有效减少空窑对工厂带来的损失。