[发明专利]一种界面增强的复合材料及其用途有效
申请号: | 201810365326.2 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN108611601B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 程鑫;罗冰清;田野;黄兴隆;朴英哲 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | C23C14/10 | 分类号: | C23C14/10;C23C14/35;C23C14/02;C23C14/00;C23C16/00;C23C26/00;B05D7/00;B32B37/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 界面 增强 复合材料 及其 用途 | ||
1.一种界面增强的复合材料,其特征在于,所述复合材料包括:衬底和薄膜层;
所述衬底表面具有微纳米尺度的凹陷结构;
所述衬底上具有所述凹陷结构的面与所述薄膜层贴合;
所述衬底为柔性衬底,所述凹陷结构的深度大于等于所述薄膜层的厚度;
所述薄膜层的厚度为10nm-1000μm;
所述凹陷结构在所述衬底上周期性排列,所述凹陷结构的周期为20nm-1000μm。
2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述薄膜层为金属薄膜层、陶瓷薄膜层或高分子薄膜层。
3.根据权利要求2所述的复合材料,其特征在于,所述金属薄膜层的材料选自金、银、铂金、镍、铬或铜中的一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求2所述的复合材料,其特征在于,所述陶瓷薄膜层的材料选自氧化物陶瓷、氮化物陶瓷或卤化物陶瓷中的一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求2所述的复合材料,其特征在于,所述高分子薄膜层的材料为工程高分子材料或功能高分子材料。
6.根据权利要求5所述的复合材料,其特征在于,所述工程高分子为PC、PMMA、PS或PEEK。
7.根据权利要求5所述的复合材料,其特征在于,所述功能高分子材料为高分子半导体材料、高分子压电材料、高分子生物可降解材料或高分子磁性材料。
8.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述凹陷结构的形成方法选自紫外固化纳米压印、热塑纳米压印、平面纳米压印、卷对卷纳米压印、卷对板纳米压印、光罩曝光、投影曝光、近场曝光、激光干涉、激光直写或机械雕刻中的一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述薄膜层的形成方法为磁控溅射、热蒸发、等离子体化学气相沉积、脉冲激光沉积、原子层沉积、液体旋涂、液体喷涂、悬拉涂布、原位聚合或热压。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的复合材料的用途,其特征在于,所述复合材料用于蓝光LED器件的衬底、柔性电路板、OLED或QLED封装、挡风玻璃、飞机机体或汽车车身领域。
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