[发明专利]一种钨靶材焊接方法及钨靶材组件在审
| 申请号： | 201810364276.6 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108544045A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;吴豪杰 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 陈剑 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钨靶材 焊接 铜背板 焊料 引流件 半导体制造技术 钎焊工艺 焊缝 均匀性 再利用 成功率 冷却 清洗 加工 保证 | ||
1.一种钨靶材焊接方法，其特征在于，包括：
对钨靶材和铜背板进行焊接前加工及清洗；
在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件；
利用钎焊工艺对所述钨靶材和所述铜背板进行钎焊接后获得钨靶材组件；
对所述钨靶材组件进行冷却。
2.根据权利要求1所述的钨靶材焊接方法，其特征在于，所述对钨靶材和铜背板进行焊接前加工及清洗，包括：
对钨靶材和铜背板进行机械加工，获得厚度为5.8692mm的钨靶材以及4mm的铜背板；
对所述钨靶材和所述铜背板进行表面清洗处理。
3.根据权利要求1所述的钨靶材焊接方法，其特征在于，在所述在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件之前，所述钨靶材焊接方法还包括：
判断所述钨靶材的机械加工平面度是否小于第一阈值；
在为是时，执行步骤：在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件。
4.根据权利要求3所述的钨靶材焊接方法，其特征在于，所述第一阈值的选取范围为0.1～0.3mm。
5.根据权利要求3或4所述的钨靶材焊接方法，其特征在于，在所述判断所述钨靶材的机械加工平面度是否小于第一阈值之后，在所述在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件之前，所述钨靶材焊接方法还包括：
判断所述铜背板的机械加工平面度是否小于第二阈值；
在为是时，执行步骤：在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件。
6.根据权利要求5所述的钨靶材焊接方法，其特征在于，所述第二阈值的选取范围为0.2～0.4mm。
7.根据权利要求1所述的钨靶材焊接方法，其特征在于，所述在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件，包括：
在所述铜背板相对所述钨靶材的表面，沿平行于所述铜背板相对所述钨靶材的表面的方向放置焊料引流件；
利用压力装置将所述钨靶材均匀压置在所述铜背板相对所述钨靶材的表面上。
8.根据权利要求7所述的钨靶材焊接方法，其特征在于，所述焊料引流件为平行于所述铜背板的短边等距设置的至少一根铜丝。
9.根据权利要求1所述的钨靶材焊接方法，其特征在于，在所述对钨靶材和铜背板进行焊接前加工及清洗之前，所述钨靶材焊接方法还包括：
判断所述钨靶材和所述铜背板的平面度是否小于机械加工最小需求阈值；
在为是时，执行步骤：对钨靶材和铜背板进行焊接前加工及清洗。
10.一种钨靶材组件，其特征在于，所述钨靶材组件采用如权利要求1-9任一权利要求所述的钨靶材焊接方法制成。
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