[发明专利]一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂

说明书

本发明涉及密封材料技术领域，具体涉及一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂。该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷、硅油、无机填料、改性粘土、玻璃微粉、纳米金刚石、金属粉末、二丁基二辛酸锡、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、偶联剂、增粘剂、防腐剂。其中，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯、葵二酸二辛脂、磷酸三苯酯、己二酸二辛脂中的一种或任意多种的混合物；增粘剂为叔丁基酚醛增粘树脂或辛基酚醛增粘树脂；防腐剂为山梨酸钾或苯甲酸钠。该密封脂的密封性能和防水性能优秀，并且具有良好的绝缘性能、导热性能和抗静电性能，非常适合用于电子设备防水密封。

技术领域

本发明涉及密封材料技术领域，具体涉及一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂。

背景技术

密封脂是一种由液体物料和固体物料共同组成的膏状体物质，在一定压力下满足结合物件连接或密封处理要求。一般密封脂根据使用的对象和状态的不同，还需要加入多种具有耐腐蚀，耐高温、阻燃等性能的添加剂。其中，由于对于工作环境的温湿度等条件具有很严格的要求，电子设备在生产制造中需要使用到各种密封防水性的密封脂或封装胶，以此来避免过程中设备因为水或水蒸气的存在而发生短路，造成设备的损坏。

常规的电子设备用密封脂主要由有机树脂类粘接剂和无机填料组成，材料的密封度高、粘接效果好。但是由于材料的导热性能较差，容易导致设备或元件的局部温度过高，这会对元件或设备的性能和使用寿命造成影响。部分密封脂在成分中大量使用金属粉末来提高材料的导热性能，但是这种做法会对密封脂的绝缘性能造成影响，严重的甚至会导致设备或元件因为短路而损坏。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，该密封脂的密封性能和防水性能优秀，并且具有良好的绝缘性能、导热性能和抗静电性能，非常适合用于电子设备防水密封。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现的：

一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，按照质量份数，该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷80-90份，硅油15-23份，无机填料15-20份，改性粘土5-8份，玻璃微粉14-17份，纳米金刚石6-9份，金属粉末5-12份，二丁基二辛酸锡1-3份，增塑剂12-16份，阻燃剂3-7份，抗静电剂3-5份，偶联剂1-3份，增粘剂2-3份，防腐剂0.5-1.2份。

优选地，按照质量份数，该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷85-87份，硅油18-20份，无机填料17-19份，改性粘土6-7份，玻璃微粉15-16份，纳米金刚石7-8份，金属粉末9-10份，二丁基二辛酸锡2-3份，增塑剂14-15份，阻燃剂5-6份，抗静电剂4-5份，偶联剂1-2份，增粘剂2.4-2.7份，防腐剂0.8-0.9份。

本发明中改性粘土的制备方法如下：将无机粘土与去离子水以1:8-10的质量比混合配置成料浆，在60-75℃的水浴状态下，依次加入阳离子改性剂和阴离子改性剂进行搅拌；其中阳离子改性剂为咪唑啉，用量为粘土质量的3%，阴离子改性剂为磺酸钾，用量为粘土质量的5%；恒温搅拌2h后，冷却至室温进行抽滤，最后经烘干得到改性粘土。

优选地，无机填料为纳米轻质碳酸钙、白炭黑、纳米二氧化硅中的一种。

优选地，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯、葵二酸二辛脂、磷酸三苯酯、己二酸二辛脂中的一种或任意多种的混合物。

优选地，金属粉末为铁基合金或铜基合金粉末；增粘剂为叔丁基酚醛增粘树脂或辛基酚醛增粘树脂。

优选地，阻燃剂为氢氧化铝和三氧化二锑的混合物，二者的质量比为3:1；防腐剂为山梨酸钾或苯甲酸钠。