[发明专利]加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件

说明书

一种加成固化型硅酮组合物，其包含苯基且能得到一种耐热性优异的固化物，该固化物在高温时的重量变化小，变色情形少。本发明的加成固化型硅酮组合物包含以下成分：(A‑1)由式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷；(A‑2)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个以上的与硅原子键结的氢原子；(C)聚有机金属硅氧烷，含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce含量为50～5000ppm，Ti含量为50～5000ppm，25℃时的粘度为10～10000mPa·s，相对于一分子中包含的有机基团的总数，具有至少10摩尔％以上的芳基；以及(D)包含铂族金属的氢硅烷化催化剂。

技术领域

本发明涉及一种加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及利用该硬化物来密封而得的光学元件。

背景技术

LED灯具有发光二极管(LED)作为光半导体元件，而作为光半导体装置为人所知，所述LED灯是以下构成：利用由透明树脂组成的密封材料，来密封被安装在基板上的LED。作为用以密封此LED的密封材料，以往广泛使用环氧树脂基底的组合物。

但是，环氧树脂基底的密封材料中，近年来因伴随半导体封装体的小型化和LED的高亮度化而发热量增加和光的短波长化，导致发生破裂和黄变，因而造成可靠性降低。

因此，从具有优异的耐热性的观点来看，使用了硅酮树脂组合物作为密封材料。尤其是加成反应固化型硅酮树脂组合物，由于通过加热能够在短时间固化，因此生产性良好，适合作为LED的密封材料(专利文献1)。此外，虽然对LED的密封材料要求高折射率与强度，但在主骨架中使用苯基硅氧烷的组合物能够给予比以往的硅酮更高的折射率(专利文献2、专利文献3)。此外，已知这种具有苯基的密封材料具有高耐硫化性，能够抑制LED的银基板被硫化氢腐蚀的情形，因而能够提供一种可靠性高的LED封装体。

但是，这种包含苯基的组合物在高温下会黄变而透光率降低，因此LED亮度降低的情形成为问题。近年来伴随LED的高输出化，发生密封材料的温度上升的情形，因此对于此问题，苯基硅酮的耐热变色性还不充分。此外，也观察到因硅酮树脂的重量减少而发生破裂，变得不亮灯，因而进一步要求一种高温时的重量减少率低且透光率劣化情形少、即耐热性高的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-292714号公报；

专利文献2：日本特开2005-105217号公报；

专利文献3：日本特开2010-132795号公报。

发明内容

本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供一种加成固化型硅酮组合物，其是包含苯基的硅酮组合物，能够得到一种耐热性优异的固化物，所述固化物在高温时的重量变化小，尤其是变色情形少，以改善LED的可靠性。

为了解决上述问题，本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，其包含以下成分：

(A-1)由下述平均组成式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷，

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²R¹₂SiO_1/2)_b(R²R¹SiO)_c(R¹₂SiO)_d(R²SiO_3/2)_e(R¹SiO_3/2)_f(SiO_4/2)_g(1)，