[发明专利]运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法

权利要求书

1.一种运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法，其特征在于，包括：

提供堆叠式的芯片和隔热片，将所述隔热片放置于所述芯片上，且所述隔热片全部遮蔽所述芯片的正面，所述芯片正常发热的热量小于所述芯片上失效点发热的热量，所述隔热片的隔热范围介于所述芯片正常发热的热量与所述芯片上失效点发热的热量之间，保证使用所述隔热片后，所述芯片正常发热的热量可以被所述隔热片隔离，而所述失效点发热的热量仍可以通过红外热成像显微镜观察到；

给所述芯片通电；

提供红外热成像显微镜，使用所述红外热成像显微镜观察并拍摄已放置所述隔热片的所述芯片，得到图像。

2.如权利要求1所述的运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法，其特征在于：所述隔热片为平整的非导体材质。

3.如权利要求1所述的运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法，其特征在于：所述隔热片的厚度小于或等于0.2mm。

4.如权利要求1所述的运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法，其特征在于：所述隔热片为纸片或塑料板。

5.如权利要求1所述的运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法，其特征在于：所述芯片与所述红外热成像显微镜的镜头之间的距离为镜头焦距距离。

6.如权利要求1所述的运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法，其特征在于，在得到所述图像之后还包括步骤：对所述图像进行热点定位失效处理，定位所述芯片的失效点。