[发明专利]包含可去除载体的可布线电铸衬底

权利要求书

1.一种制造用于组装半导体封装体的可布线电铸衬底的方法，其特征在于：包括以下步骤：

提供载体；

将图案化的第一金属层镀覆到所述载体上，所述第一金属层被配置为用作组装的半导体封装体中的表面安装焊盘或输入/输出焊盘；

在所述第一金属层上镀覆包含铜的图案化的第二金属层；

在所述第二金属层上镀覆第三金属层，所述第三金属层被配置为用于将多个半导体芯片安装到所述第三金属层上；以及

去除所述载体以暴露所述第一金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述载体由能够被磁力吸引的导电材料制成。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述载体包括430级不锈钢。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括在镀覆所述第一金属层之前，通过去除所述载体的暴露表面的一部分来粗糙化所述暴露表面的步骤。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：镀覆所述第一金属层和所述第二金属层的步骤通过电镀进行。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一金属层包括金层、金镍层或金钯镍层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：还包括在镀覆所述第二金属层之前，在所述金层、金镍层或金钯镍层上镀覆铜层的步骤。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第二金属层具有比所述第一金属层小的表面积，并且用作与所述第一金属层的连通互连件。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括在镀覆所述第三金属层之前，将所述第一金属层和所述第二金属层包封在介电材料中的步骤。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：还包括以下步骤：平坦化所述介电材料和所述第二金属层，并在其顶表面上形成导电晶种层，使得所述第三金属层镀覆在所述导电晶种层上。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括在去除所述载体以暴露所述第一金属层之前，将多个半导体芯片键合到所述第三金属层上的步骤。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：还包括在去除所述载体之前连接所述多个半导体芯片和所述衬底之间的键合线的步骤。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：还包括在键合所述多个半导体芯片之后用介电层包封所述半导体芯片的步骤。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括在所述第三金属层的选定部分上镀覆包括镍金层、镍钯金层或银层的表面精加工部的步骤。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：通过将所述载体从所述第一金属层剥离而去除所述载体。

16.一种用于组装半导体封装体的可布线电铸衬底，其特征在于：所述衬底包括：

载体；

第一金属层，所述第一金属层被配置为用作组装的半导体封装体中的表面安装焊盘或输入/输出焊盘；

在所述第一金属层上的包含铜的第二金属层；以及

在所述第二金属层上的第三金属层，所述第三金属层被配置为用于将多个半导体芯片安装到所述第三金属层上；

其中，所述载体能够去除以暴露所述第一金属层。