[发明专利]OLED显示装置在审
申请号: | 201810355344.2 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108364996A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 林国栋;陈宪泓 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K5/02;H05K5/03 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;王馨仪 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 第二电极 挠性印刷电路板 非显示区域 第一表面 第一电极 盖板 导电凸起 第二表面 第一端 贴合稳定性 电性连接 发光组件 显示区域 相对设置 电连接 剥落 延伸 | ||
1.一种OLED显示装置,包含相对设置的底板和盖板,定义该底板靠近该盖板的表面为第一表面,定义该底板远离该盖板的表面为第二表面,该OLED显示装置具有显示区域及非显示区域,该非显示区域设置于该显示区域的外围,其特征在于,该OLED显示装置还包含:
OLED发光组件,设置于该底板的该第一表面上,且该OLED发光组件发出的光线自该盖板射出;
多个第一电极,设置于该底板的该第一表面上,且该第一电极位于该非显示区域;
多个第二电极,设置于该盖板上,且该第二电极位于该非显示区域;
多个导电凸起,设置于该底板与该盖板之间,且每一导电凸起的两端分别电连接一个该第一电极及一个该第二电极;
挠性印刷电路板,具有相对的第一端及第二端,该第一端电性连接该多个第二电极,该第二端延伸至该底板的该第二表面所在侧。
2.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,该底板上还设置有薄膜晶体管阵列,该薄膜晶体管阵列位于该底板与该OLED发光组件之间,该薄膜晶体管阵列用于控制该OLED发光组件进行发光。
3.如权利要求2所述的OLED显示装置,其特征在于,该薄膜晶体管阵列自该显示区域朝向该非显示区域延伸出多个第一导电走线,每一第一走线的端部形成一个该第一电极。
4.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,该盖板具有相邻设置的第一区域及第二区域,该底板于该盖板上的垂直投影位于该第一区域,该挠性印刷电路板电连接于该第二区域。
5.如权利要求4所述的OLED装置,其特征在于,该第二电极自该第一区域延伸至该第二区域。
6.如权利要求4所述的OLED显示装置,其特征在于,该盖板具有多根第二导电走线,每一第二导电走线自该第一区域延伸至该第二区域并于位于该第二区域的端部形成一个该第二电极。
7.如权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,该挠性印刷电路板具有第三表面,该第三表面上设有多个第一引脚,且该多个第一引脚位于该第一端,该多个第一引脚与该多个第二电极一一对应且电性连接。
8.如权利要求7所述的OLED显示装置,其特征在于,该挠性印刷电路板具有与该第三表面相对的第四表面,该第四表面上设有多个第二引脚,且该多个第二引脚位于该第二端,该多个第二引脚用于电连接系统驱动装置。
9.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,该挠性印刷电路板通过异方性导电胶与该盖板电性连接。
10.如权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,定义该盖板靠近该底板的表面为第五表面,该多个第二电极位于该第五表面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810355344.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示面板移载装置
- 下一篇:一种GaN基HEMT器件外延结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的