[发明专利]一种光伏组件与该光伏组件的封装工艺有效
申请号: | 201810354538.0 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108376719B | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 陈志;陈祥花 | 申请(专利权)人: | 安徽六和同心风能设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 232101 安徽省淮*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光伏组件 自粘性保护膜 玻璃面板 密封条 电池面板 封装工艺 自粘性保护层 背板连接 被粘接层 边框位置 发电效率 生产工序 依次层叠 电池片 密封腔 污染性 粘接层 背板 贴覆 生产成本 变色 报废 取出 回收 节约 覆盖 | ||
本发明公开一种光伏组件与该光伏组件的封装工艺,该光伏组件包括依次层叠的玻璃面板、电池面板、自粘性保护层、EVA材料层以及背板,电池面板贴覆在自粘性保护膜的一面上,自粘性保护膜的另一面通过EVA材料层与背板连接在一起,自粘性保护膜与玻璃面板通过EVA密封条连接,EVA密封条设置在自粘性保护膜与玻璃面板的边框位置,EVA密封条、自粘性保护膜与玻璃面板形成密封腔。本发明所述的光伏组件向阳一面没有被粘接层所覆盖,因此在长期的工作过程中,电池片的发电效率不会受到粘接层变色的影响,该光伏组件的封装工艺降低了生产工序的复杂性,节约了生产成本,电池面板在光伏组件损坏后易于取出回收,减少了报废后的光伏组件对环境的污染性。
技术领域
本发明属于光伏太阳能电池领域,具体的,涉及一种光伏组件与该光伏组件的封装工艺。
背景技术
太阳能是一种可持续能源,利用光伏组件可以将太阳能转化为电能供应人类使用,光伏组件在整个生产过程中不会产生任何形式的污染,但是由于光伏组件常年设置在户外,因此对太阳能光伏组件有着较高的质量要求,并能够保证光伏组件的有效使用时间能够达到20-30年。
光伏组件的质量直接受到其加工方法的影响,现有技术中的光伏组件封装方法主要是通过电池片焊接成串-电池串敷设-层压这几大步骤组成完整的光伏组件,但是由于电池片的质量较小、厚度很薄,这种加工工艺在层压以及焊接成串的过程中很容易发生电池片碎裂的情况,碎裂的电池片在层压操作之后由于固定黏贴在电池组件中而无法取出,这提高了光伏组件的次品率,降低了同面积光伏组件的光-电转化效率,传统的电池组件在长时间使用后,固定电池片的胶层发生变色,导致电池片对光照的吸收效率降低,连接光伏组件各层的胶层也会在长期的使用时间后粘附力减小,各层之间发生脱离,导致光伏组件无法正常使用,为了解决这一问题,本发明提供了以下技术方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光伏组件与该光伏组件的封装工艺。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种光伏组件,包括依次层叠的玻璃面板、电池面板、自粘性保护膜、EVA材料层以及背板,电池面板贴覆在自粘性保护膜的一面上,自粘性保护膜的另一面通过EVA材料层与背板连接在一起,自粘性保护膜与玻璃面板通过EVA密封条连接,EVA密封条设置在自粘性保护膜与玻璃面板的边框位置,EVA密封条、自粘性保护膜与玻璃面板形成密封腔;
所述电池面板是电池片通过连接铜片串联形成电池串后,再通过汇流导线将多个电池串并联形成。
作为本发明的进一步方案,所述连接铜片包括阻隔面板与连接条,连接条设置在阻隔面板相对的两端上,阻隔面板与连接条为一体结构。
作为本发明的进一步方案,所述EVA密封条与电池面板边框位置的电池片接触。
作为本发明的进一步方案,所述密封腔处于真空状态。
一种光伏组件的封装工艺,包括如下步骤:
将自粘性保护膜平铺在工作台上,将连接铜片与电池片铺设在自粘性保护膜上,连接铜片将电池片串联在一起,在铺设结束后,再通过汇流导线将电池串连接形成电池面板黏贴在自粘性保护膜上的中间体;
在玻璃面板一面的四个边的位置分别铺设EVA密封条,EVA密封条不与电池片接触,将上述步骤中得到的中间体与EVA材料层、背板依次铺设在EVA密封条上,其中电池面板夹在玻璃面板与自粘性保护膜之间;
将上述步骤中铺设好的组件放入层压机中,进行抽真空并加热至EVA密封条与EVA材料层均熔化,再通过对玻璃面板与背板加压使组件中的各层粘接在一起,自然冷却,得到成品的光伏组件。
作为本发明的进一步方案,所述电池面板的尺寸小于自粘性保护膜的尺寸,且电池面板的四个边与自粘性保护膜的四个边之间留有空隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的