[发明专利]显影方法以及金属层的图形化处理方法

说明书

本发明提供了一种显影方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上设置有经过曝光处理后的第一光阻层，所述第一光阻层具有已曝光区域以及未曝光区域；在该第一光阻层上均匀涂布显影液形成第一显影液层；第一次显影：所述第一显影液层与所述第一光阻层部分反应完成第一次显影，并形成位于基板上的第二光阻层、位于第二光阻层上的光阻/显影混浊层以及位于光阻/显影混合液层上的第二显影液层；第二次显影：刮除所述第二显影液层，并将已曝光区域以及未曝光区域上的光阻/显影混浊层进行混合，混合后的光阻/显影混浊层继续与所述第二光阻层进行反应以进行第二次显影；第二次显影完成后去除剩余的所述基板上残余的显影液。

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，具体涉及一种显影方法以及金属层的图形化处理方法。

背景技术

现有技术中，由于在显影时已曝光区域的光阻层和未曝光区域的光阻层在显影液的溶解度不相同，导致显影时存在一定的显影液浪费，不能有效避免因图形设计导致的显影不均。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种显影方法以及金属层的图形化处理方法，具有提高显影液的利用率以及优化显影均匀性的有益效果。

本发明实施例提供一种显影方法，包括以下步骤：

提供一基板，该基板上设置有经过曝光处理后的第一光阻层，所述第一光阻层具有已曝光区域以及未曝光区域；

在该第一光阻层上均匀涂布显影液形成第一显影液层；

第一次显影：所述第一显影液层与所述第一光阻层部分反应完成第一次显影，并形成位于基板上的第二光阻层、位于第二光阻层上的光阻/显影混浊层以及位于光阻/显影混合液层上的第二显影液层；

第二次显影：刮除所述第二显影液层，并将已曝光区域以及未曝光区域上的光阻/显影混浊层进行混合，混合后的光阻/显影混浊层继续与所述第二光阻层进行反应以进行第二次显影；

第二次显影完成后去除剩余的所述基板上残余的显影液。

在本发明所述的显影方法中，采用刮条来刮除所述第二显影液层。

在本发明所述的显影方法中，在第二次显影中采用刮条刮除该第二显影液层之后，震动该基板，进一步增强已曝光区域以及未曝光区域上的光阻/显影混浊层的混合度。

在本发明所述的显影方法中，所述基板上设置有金属层，所述第一光阻层设置于所述金属层上。

在本发明所述的显影方法中，所述第一光阻层的厚度为1.5um。

在本发明所述的显影方法中，所述基板在显影过程中处于传送状态。

一种金属层的图形化处理方法，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板上设置有金属沉积层；

在所述金属沉积层上设置第一光阻层；

对所述第一光阻层进行曝光处理，以形成已曝光区域以及未曝光区域，所述已曝光区域形成目标图形；

在该第一光阻层上均匀涂布显影液形成第一显影液层；

第一次显影：所述第一显影液层与所述第一光阻层部分反应完成第一次显影，并形成位于基板上的第二光阻层、位于第二光阻层上的光阻/显影混浊层以及位于光阻/显影混合液层上的第二显影液层；

第二次显影：刮除所述第二显影液层，并将已曝光区域以及未曝光区域上的光阻/显影混浊层进行混合，混合后的光阻/显影混浊层继续与所述第二光阻层进行反应以进行第二次显影；

第二次显影完成后去除剩余的所述基板上残余的显影液；