[发明专利]LED灯珠及其制备方法

说明书

本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法，其中，在该LED灯珠中包括：陶瓷底板；固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和两颗红光LED芯片，其中，在紫外LED芯片表面包括一硅胶层和一荧光胶层，所述荧光胶层由预设比例的硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉调配而成；及压制在紫外LED芯片和两颗红光LED芯片表面的硅胶透镜，有效解决现有中LED灯珠显指不高的技术问题。

技术领域

本发明涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种LED灯珠及其制备方法。

背景技术

应用广泛的白光LED(发光二极管)通常采用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光，形成的光谱主要成分有波长在460nm(纳米)的蓝光和波长在560nm的黄光。但是，由于这种白光LED发出的光显色指数较低，很多市场不能进入，进而高显指产品成为了一种需求。

目前，大多数高显指产品中，采用蓝光芯片配合黄色荧光粉、绿色荧光粉及红色荧光粉得到，虽然其能一定程度上提高产品的显指参数，但是，基本上达不到Ra95以上，仍然达不到需求；另外，蓝光芯片发出的蓝光光谱峰值高，对人体人眼有伤害。

发明内容

针对上述问题，本发明旨在提供一种LED灯珠及其制备方法，有效解决现有中LED灯珠显指不高的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种LED灯珠，包括：

陶瓷底板；

固定在陶瓷底板上的紫外LED芯片和两颗红光LED芯片，其中，在紫外LED芯片表面包括一硅胶层和一荧光胶层，所述荧光胶层由预设比例的硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉调配而成；及

压制在紫外LED芯片和两颗红光LED芯片表面的硅胶透镜。

进一步优选的，在所述两颗红光LED芯片中，其中一颗的波长范围为600～630nm，另一颗的波长范围为630～660nm。

进一步优选的，在所述荧光胶层中，硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉按照质量比1:(1～3):(1～3)调配而成。

进一步优选的，所述硅胶层的厚度范围为1～7μm。

本发明还提供了一种LED灯珠的制备方法，包括：

S1按照预设比例调配硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉得到荧光胶层并固化；

S2在陶瓷底板上固定紫外LED芯片和两颗红光LED芯片；

S3在紫外LED芯片表面喷涂硅胶层；

S4将切割得到的与紫外LED芯片大小匹配的荧光胶层贴在所述硅胶层表面；

S5在紫外LED芯片和两颗红光LED芯片表面压制硅胶透镜，得到LED灯珠。

进一步优选的，在所述两颗红光LED芯片中，其中一颗的波长范围为600～630nm，另一颗的波长范围为630～660nm。

进一步优选的，在所述荧光胶层中，硅胶、蓝色荧光粉和绿色荧光粉按照质量比1:(1～3):(1～3)调配而成。

进一步优选的，所述硅胶层的厚度范围为1～7μm。

在本发明提供的LED灯珠及其制备方法中，采用紫外LED芯片激发蓝色荧光粉和绿色荧光粉得到白光，再配合红光LED芯片得到LED产品，大大提高了产品的显色指数光谱(光谱中增加了青光光谱和红光光谱)，同时避免现有技术中蓝光芯片对人眼带来的伤害。

附图说明

图1为本发明中LED灯珠制备方法流程示意图；

图2为本发明中一实例中LED灯珠的光谱图。