[发明专利]虚拟端子单元有效
申请号: | 201810347424.3 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN108538742B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 中西多公岁;徐创矢;小盐智;村上奈穗 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L51/54 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲天佐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 虚拟 端子 单元 | ||
本发明的虚拟端子单元在放置于元件母板上以与元件母板重叠的状态下使用,元件母板包括使多个显示元件配置成纵向列而成的多列显示元件纵列,显示元件具有矩形显示面且沿显示面的短边或长边形成有端子部分,虚拟端子单元使被重叠的元件母板的多个显示元件同时激发来检查显示元件的缺陷,其包括与元件母板的周边对应的形状的外框、设于外框内的横梁及纵梁和由横梁及纵梁形成的多个窗,各窗配置在与重叠于虚拟端子单元的元件母板上所配置的多个显示元件的显示面分别对应的位置,虚拟端子单元在与端子部分的电连接端子对应的位置沿窗各自的一边配置有激发电力供给用电连接端子,且设有用于向激发电力供给用电连接端子供给激发电力的激发电力源连接部。
本申请是申请号为201510390911.4、申请日为2015年07月06日、申请人为日东电工株式会社、发明创造名称为“挠性薄膜结构的显示元件的光学检查方法及虚拟端子单元”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及被贴合光学功能膜的挠性薄膜结构的显示元件的检查方法及该方法所使用的虚拟端子单元。特别是,本发明涉及有机EL显示元件这样的能够形成为挠性薄膜结构、且被贴合光学功能膜的显示元件的检测方法及该方法所使用的虚拟端子单元,但其不为限定性的含义。
背景技术
有机EL显示元件因为能够形成为挠性薄膜结构,所以还可以将使用该显示元件的显示装置构成为曲面,或者挠性地构成整个显示装置,使之能够卷绕成卷筒或弯折。该种显示元件一般是通过在玻璃基板这样的耐热性基板上形成聚酰亚胺树脂这样的树脂的膜,利用该树脂膜作为形成膜状显示元件所用的基材,并在该基材上形成显示元件来进行制造的。在这样制造的显示元件的显示面上,经由粘接剂层贴合光学功能膜。
另外,在智能手机或平板电脑大小的显示装置中所使用的较小尺寸的显示元件,是通过在一个基板上形成多个元件而制造的。作为对工业制造这种较小画面尺寸的有机EL显示元件的方法进行记载的文献,具有韩国专利申请公开公报10-1174834号(专利文献1)。根据该专利文献1所记载的方法,在玻璃基板上形成聚酰亚胺树脂这样的树脂的膜,利用该树脂膜作为形成膜状显示元件所用的基材。然后,在该基材上形成配置为纵横多列的大量显示元件,利用工序膜覆盖其整个面,接着,将形成有该显示元件的基材从玻璃基板上剥离。之后,在贴合有工序膜的状态下,分割各个膜状显示元件,在对应端子部分的位置,剥离该工序膜以使具有形成于各个膜状显示元件一边的电连接用电气端子的端子部分露出,由此形成各个膜状显示元件。
对于按照上述方法形成的显示元件,要进行光学检查。该光学检查通常是在基于反射光的表面缺陷检查、以及通过向显示元件施加激发电力而使该显示元件为激发状态、检查该显示元件的动作是否正常的点灯检查这两个步骤中进行的。在后者的点灯检查中,为了向各显示元件施加激发电力,使用具有与该显示元件的电连接端子连接的电连接端子的虚拟端子。
当在显示元件的激发状态下完成缺陷检查时,若在刚刚制造该显示元件之后的状态下进行该检查,则存在异物附着于显示元件的显示面而使显示元件的功能变差的隐患。因此,通常是在显示元件的前表面贴合保护膜再进行检查。但是,若使用保护膜,则需要在后续的工序中剥去该保护膜,工时增加。因此,考虑在将光学功能膜贴合于显示面之后进行检查,但在显示面贴合了光学功能膜的状态下,不能进行精密的激发状态检查。
并且,在将多个显示元件在元件母板上配置为纵横的矩阵状的结构的情况下,若逐个使各个显示元件为激发状态来进行检查,则检查所需要的时间与劳动力将会增加,并不优选。
专利文献1:韩国专利申请公开公报10-1174834号
专利文献2:国际公开公报WO2009/104371A1
专利文献3:(日本)特开2007-157501号公报
专利文献4:(日本)特开2013-63892号公报
专利文献5:(日本)特开2010-13250号公报
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造