[发明专利]一种无铅无氯助焊剂在审

专利信息
申请号: 201810346969.2 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN108274156A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 李明洪 申请(专利权)人: 重庆西渝田盛电子新材料有限公司
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;B01F7/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400000 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 质量比 搅拌装置 助焊剂 聚甲基丙烯酸 聚氯乙烯树脂 磷酸乙二胺 松香 异丙醇 无铅 盐水 焊点 原料混合 常温下 可焊性 免清洗 锡性 焊接
【说明书】:

发明介绍了一种无铅无氯助焊剂,是将原料混合搅拌后制得,原料包括质量比为20%‑40%的聚氯乙烯树脂、质量比为15%‑25%的松香、质量比为3%‑8%的磷酸乙二胺、质量比为10%‑15%的异丙醇、质量比为5%‑15%聚甲基丙烯酸、其余为盐水;原料按照如下步骤操作:将聚氯乙烯树脂和松香加入到搅拌装置中,并在120℃‑150℃的环境下混合搅拌,向搅拌装置中加入磷酸乙二胺,搅拌后得到第一混合膏;再加入聚甲基丙烯酸和盐水,混合搅拌,后得到第二混合膏;向搅拌装置中加入异丙醇,在常温下进行反复搅拌,得到助焊剂。本发明能有效提高焊接品质和可靠性;可焊性较好,焊点饱满光亮、透锡性好,可免清洗。

技术领域

本发明涉及一种助焊剂,尤其是一种无铅无氯助焊剂。

背景技术

助焊剂是一种在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。传统的助焊剂主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

现目前,助焊剂 通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。由于现目前的助焊剂中含有一定量的铅和氯等成分,因此在高温氧化过程中,难免会产生一些有害物质,这样不仅会造成环境危害,也会对操作人员的身体健康造成影响。

发明内容

针对现有技术中的上述不足,本发明的主要目的在于解决现目前的助焊剂由于含有有害物质成本,导致使用后危害人体健康以及危害环境的问题,而提供一种使用安全、环保的无铅无氯助焊剂。

本发明的技术方案: 一种无铅无氯助焊剂,其特征在于,是将原料混合搅拌后制得,所述原料包括质量比为20%-40%的聚氯乙烯树脂、质量比为15%-25%的松香、质量比为3%-8%的磷酸乙二胺、质量比为10%-15%的异丙醇、质量比为5%-15%聚甲基丙烯酸、其余为盐水;所述原料按照如下步骤操作:

1)将所述聚氯乙烯树脂和松香加入到搅拌装置中,并在120℃-150℃的环境下混合搅拌,搅拌时间为3-5分钟,搅拌后冷却至常温;

2)在步骤1)的基础上,向搅拌装置中加入磷酸乙二胺,搅拌过程中保持温度不高于10℃,搅拌后得到第一混合膏;

3)将所述第一混合膏冷却到5℃以下,再加入聚甲基丙烯酸和盐水,混合搅拌,然后将温度升高到50℃-60℃,再次搅拌,每次搅拌的时间为3-6分钟,搅拌完成后得到第二混合膏;

4)在步骤3)的基础上,向搅拌装置中加入异丙醇,在常温下进行反复搅拌,搅拌时间为10-15分钟,将搅拌后得到的膏体在2℃-5℃环境下冷藏1-1.5小时,得到助焊剂。

优化地,所述搅拌装置包括罐体、主搅拌轴、主螺旋叶片、进料斗,所述罐体下方设置支撑腿,所述罐体侧面设置所述进料斗,所述罐体侧面远离所述进料斗处设置横杆,所述横杆上设置控制面板,所述罐体上方设置传动箱,所述传动箱上方设置支架,所述支架上方设置伺服电机,所述伺服电机下端设置传动轴,所述传动箱内位于所述传动轴上设置大齿轮,所述大齿轮一侧设置主齿轮,所述大齿轮另一侧远离所述主齿轮处设置副齿轮,所述传动箱上位于所述主齿轮内设置所述主搅拌轴,所述主搅拌轴上设置所述主螺旋叶片,所述传动箱上位于所述副齿轮内设置副搅拌轴,所述副搅拌轴上设置副螺旋叶片,所述罐体正面设置可视窗,所述罐体下方中间位置设置出料管,所述出料管上设置电磁阀。

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