[发明专利]一种散热构件及散热构件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810346583.1 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN108601293B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 段海涛;郑凯;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 南昌黑鲨科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B29C45/14
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 刘丽梅
地址: 330008 江西省南昌市青山*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 构件 制造 方法
【说明书】:

发明提供了一种散热构件及散热构件的制造方法,散热构件设置于智能终端本体内,与至少一个发热元件耦合,提供传导散热降温的作用;散热构件包括一均热板与塑胶;均热板与塑胶于一嵌件模具中注塑成型。散热构件由均热板与塑胶制成,制造方法包括如下步骤:制造一具有真空腔体的均热板;于真空腔体的侧壁上设置一管件;将均热板与塑胶在一嵌件模具中注塑成型;通过管件对真空腔体抽真空并注入液态传热介质;密封管件,以制成散热构件。上述散热构件以及制造方法能够有效解决均热板与塑胶嵌件注塑时产生的涨管问题,提供更为优化的散热能力,缩小智能终端前后面的温差,改善用户的使用体验。

技术领域

本发明涉及智能终端散热装置领域,尤其涉及一种散热构件及散热构件的制造方法。

背景技术

随着智能终端技术的飞速发展,智能终端芯片的主频越来越高,从而导致智能终端的使用过程中容易产生大量的热量,而过大的热量往往会影响用户的舒适感,甚至还可能会烧坏智能终端中的硬件。

通常,大部分厂商解决散热问题的方法都是在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料,如铜、铝、银等。但是,金属材料密度大,膨胀系数高,在要求高导热效率的场合尚无法满足使用要求(如银、铜、铝的导热系数分别为430W/m.K,400W/m.K,238W/m.K),所以随着智能终端芯片主频的提升,智能终端厂商亟需寻求一种改善硬件散热的方案。

均热板塑胶嵌件注塑为现有智能终端所采用的一种散热构件的制造方法,然而目前该制造工艺所采用的制造工艺尚存有缺陷,均热板与塑胶嵌件注塑时会产生涨管问题,从而容易导致均热板膨胀尺寸变化不良、水循环不畅导致均热效率下降以及漏水等问题。

为此,需要提供一种新型散热构件及散热构件的制造方法,能够有效解决均热板与塑胶嵌件注塑时产生的涨管问题,提供更为优化的散热能力,缩小智能终端前后面的温差,改善用户的使用体验。

发明内容

为了克服上述技术缺陷,本发明的目的在于提供一种新型散热构件的制造方法,能够有效解决均热板与塑胶嵌件注塑时产生的涨管问题,提供更为优化的散热能力,缩小智能终端前后面的温差,改善用户的使用体验。

本发明公开了一种散热构件,所述散热构件设置于智能终端本体内,与至少一个发热元件耦合;

所述散热构件包括一均热板与塑胶;

所述均热板与塑胶于一嵌件模具中注塑成型。

优选地,所述均热板包括焊接连接的顶板和底板;

所述底板设有一凹槽,于所述顶板和底板之间形成一真空腔体。

优选地,所述真空腔体内装有液态传热介质;

所述真空腔体的内壁呈毛细通道结构体;

所述真空腔体的侧壁上进一步设有一封有辅助材料的管件。

本发明公开了一种散热构件的制造方法,所述散热构件由均热板与塑胶制成,所述制造方法包括如下步骤:

制造一具有真空腔体的均热板;

于所述真空腔体的侧壁上设置一管件;

将所述均热板与所述塑胶在一嵌件模具中注塑成型;

通过所述管件对所述真空腔体抽真空并注入液态传热介质;

密封所述管件,以制成所述散热构件。

优选地,制造一具有真空腔体的均热板的步骤中进一步包括:

将两块金属板片分别冲压制成一顶板和一设有凹槽的底板;

于所述凹槽中填充金属粉末;

烧结所述金属粉末,于所述底板的凹槽上形成毛细通道结构体;

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