[发明专利]一种流体切割抛光一体装置

权利要求书

1.一种流体切割抛光一体装置，其特征在于，包括调节通道结构，以及与调节通道结构转动连接的混合射流结构，所述混合射流结构底部设置有抛光喷头，该抛光喷头上设置有磨料入口；以及

所述调节通道结构内部设置有射流调节部件，依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺。

2.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述调节通道结构、混合射流结构以及抛光喷头之间有同轴设置的射流通道。

3.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，

所述依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺的方法为：

若依据压力调节变化的射流从射流调节部件的表面穿过，则为抛光工艺；

若依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿透穿过，则为切割工艺。

4.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述射流调节部件为设置在射流通道内的滚珠或调节块中的一种。

5.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述磨料入口通入磨料，所述磨料与射流的混合比依据选择的工艺不同进行设定。

6.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述依据压力调节变化的射流为纯水或纯油或水油混合液，其由选择不同的工艺进行设定。

7.根据权利要求3所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，当为所述抛光工艺时，依据压力调节变化的射流从射流调节部件的表面穿过，

且此时调节通道结构和混合射流结构之间转动一角度，该角度依据抛光面的不同进行设定，

且依据表面的粗糙程度选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒；

所述依据压力调节变化的射流根据要抛光的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。

8.根据权利要求3所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，当为所述切割工艺时，

依据压力调节变化的射流从射流调节部件的底部穿透穿过；

此时调节通道结构和混合射流结构为直线射流通道，

依据切割的材质选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒，

所述依据压力调节变化的射流根据要切割面的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。

9.根据权利要求1所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，还包括，将抛光喷头替换为射流聚焦喷头时，用于穿孔式加工工艺。

10.根据权利要求9所述的流体切割抛光一体装置，其特征在于，所述射流聚焦喷头为直径由上至下依次变小的聚焦管，其底部设置有一端与聚焦管最小直径等同的喷头管。