[发明专利]一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，包括三(六氟异丙基)磷酸酯的还原、环氧树脂的改性、灌封胶的制备等步骤；本发明还公开了采用所述制备方法制备得到的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶；该发明公开的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶制备原料易得，价格低廉，制备方法简单易行，对设备要求不高；机械力学性能、粘结性、耐高温性能、阻燃性能均比现有技术中的灌封胶更优异，且具有高温条件下不易变色，不易开裂的优点。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种集成电路板用元件，尤其涉及一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着集成电路与组装技术的飞速发展，电子元件、逻辑电路等日益趋于密集化与小型化，发热量也相应增加，为使其产生的热量及时传导与散失，同时避免脆弱的元件遭受外界光、湿气、灰尘、辐射、冲击力等多重因素的伤害，其表面封装材料要求具备良好的导热、耐候、抗冲击等综合性能。

现有技术中常见的灌封胶是由环氧树脂、聚氨酯及有机硅等各种合成聚合物材料制备得到，有机硅类灌封胶具有优异的耐UV老化性、柔韧性、可修复性、低体积收缩率、低内应力耐高低温、耐候和电绝缘性，但其存在热导率低、阻燃性和粘结性能差的缺陷；聚氨酯类灌封胶拥有最好的防水、耐酸性能、柔韧性和抗冲击性能都较好，但其在作为电子封装胶时，气泡比较多，需要进行抽真空灌胶，操作比较复杂。

环氧树脂类灌封胶由于其良好的力学性能、粘结性，被广泛应用于集成电路板的粘结、灌封、封装，但其在高温、高辐射条件下易老化、易变色、易燃、易开裂，继而影响集成电路板的使用寿命。

因此，业内亟需一种价格低廉、耐高温、阻燃、不易变色，且力学性能和粘结性能优异的集成电路板用环氧树脂基灌封胶。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶及其制备方法，该灌封胶制备原料易得，价格低廉，制备方法简单易行，对设备要求不高。机械力学性能、粘结性、耐高温性能、阻燃性能均比现有技术中的灌封胶更优异，且具有高温条件下不易变色，不易开裂的优点。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种含集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，包括如下步骤：

1)三(六氟异丙基)磷酸酯的还原：将三(六氟异丙基)磷酸酯溶于有机溶剂中，并在氮气或其他惰性气体氛围下向其中加入催化剂，在70-80℃下回流搅拌6-8小时，后用水洗涤5-8次，取有机相，并在50-60℃下旋蒸除去溶剂；

2)环氧树脂的改性：将经过步骤1)制备得到还原后的三(六氟异丙基)磷酸酯溶于高沸点溶剂中，并向其中加入环氧树脂和碱性催化剂，在80-90℃下搅拌反应10-12小时，后在丙酮中沉出，并用水洗5-8次，后置于70-90℃下的真空干燥箱中干燥15-18小时；

3)灌封胶的制备：将经过步骤2)制备得到的改性的环氧树脂、聚酰亚胺、三乙胺混合在一起，浇灌在集成电路板上，并在50-60℃下固化成型2-4小时；

其中，步骤1)中所述三(六氟异丙基)磷酸酯、有机溶剂、催化剂的质量比为(6-7):(20-35)：(1.0-1.2)；

所述有机溶剂是四氢呋喃与脂肪醇按质量比为(3-5):7混合而成；

所述脂肪醇选自乙醇、异丙醇、乙二醇中的一种或几种；

所述其他惰性气体选自氦气、氖气、氩气中的一种或几种；

所述高沸点溶剂选自二甲亚砜、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或几种；

所述催化剂选自氢化铝锂、硼氢化钠与氯化锂按质量比2:1混合形成的混合物、硼氢化钠与氯化钙按质量比3:5混合形成的混合物、硼氢化钠与氯化锌按质量比3:2混合形成的混合物中的一种或几种；