[发明专利]晶圆清洗设备及其清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：

密封的清洗腔体；

用于放置晶圆的晶圆基座，位于所述清洗腔体内；

第一进气管路，与所述清洗腔体连通，所述第一进气管路在开启时向所述清洗腔体输入气态CO₂；

第二进气管路，与所述清洗腔体连通，所述第二进气管路在开启时向所述清洗腔体输入CO₂流体，其中，所述第一进气管路与所述第二进气管路分时开启；

出气管路，与所述清洗腔体连通，用于排出所述清洗腔体内的气体或CO₂流体。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：

第一温控设备，用于控制所述清洗腔体内的温度；

和/或，第一压力调节设备，用于控制所述清洗腔体内的压力。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：

气泵，与所述出气管路连接，用于抽出所述清洗腔体内的气体或CO₂流体。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：

晶圆升降设备，用于控制所述晶圆基座带动所述晶圆在所述清洗腔体内移动。

5.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述出气管路至少包括第一出气管路和第二出气管路，所述第一出气管路用于输出所述清洗腔体内的CO₂气体或CO₂流体，所述第二出气管路用于输出所述清洗腔体内的空气，所述晶圆清洗设备还包括：

CO₂回收设备，所述CO₂回收设备的第一端连接于所述第一出气管路，所述CO₂回收设备的第二端连接于所述第一进气管路以及所述第二进气管路。

6.根据权利要求5所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：

所述第一出气管路、所述第一进气管路以及所述第二进气管路中的至少一个连接有过滤器。

7.根据权利要求5所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：

回收温控设备，用于控制所述CO₂回收设备内的温度；

和/或，回收压力调节设备，用于控制所述CO₂回收设备内的压力。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：

第二温控设备，位于所述第二进气管路上，用于控制向所述清洗腔体输入的CO₂流体的温度；

和/或，第二压力调节设备，位于所述第二进气管路上，用于控制向所述清洗腔体输入的CO₂流体的压力。

9.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述CO₂流体为超临界CO₂流体。

10.一种基于权利要求1至9任一项所述晶圆清洗设备的晶圆清洗方法，其特征在于，包括：

提供晶圆，并将所述晶圆设置于所述晶圆基座；

通过所述第一进气管路向所述清洗腔体输入气态CO₂，且通过所述出气管路排出所述清洗腔体内的空气；

通过所述第二进气管路向所述清洗腔体输入CO₂流体，直至所述CO₂流体浸没所述晶圆；

完成清洗后，通过所述出气管路排出所述清洗腔体内的CO₂流体。

11.根据权利要求10所述的晶圆清洗方法，其特征在于，还包括：

调节所述清洗腔体内的温度，和/或调节所述清洗腔体内的压力，以使所述清洗腔体内残余的CO₂流体变为气态CO₂。