[发明专利]一种PCB板上贴胶的方法在审
| 申请号： | 201810343785.0 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108601221A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张春;丁清辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶片 贴胶 整板 贴合 切边处理 外形设计 五金模具 整板制作 避让孔 对位孔 冲孔 冲切 单板 刀模 对位 良率 切边 上冲 切割 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板上贴胶的方法，其特征在于，包括如下具体步骤：
S1、PCB板整板制作，制作包括多个单板的整板PCB板；
S2、连片胶片冲孔，根据PCB整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元；
S3、连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；
S4、胶片与PCB板贴合，将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合；
S5、PCB板冲切，将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。
2.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：步骤S1中所述的整板PCB板为已经贴片并焊接处理的PCB板。
3.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：步骤S2所述的连片胶片两边设置有定位孔。
4.根据权利要求3所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：步骤S3所述的刀模包括高刀刃和低刀刃。
5.根据权利要求4所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：所述的连片胶片设置有定位孔的两边部分在步骤S3中通过高刀刃连通胶片底膜切除。
6.根据权利要求1所述的PCB板上贴胶的方法，其特征在于：步骤S4中所述的胶片与PCB板贴合时通过对位治具完成。
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