[发明专利]一种LED灯及其制造方法

权利要求书

1.一种LED灯，其特征在于，包括具有相背的第一面和第二面的基板、LED灯珠和散热片，所述LED灯珠安装在所述第一面上，所述散热片一体成型在所述第二面上。

2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括罩设在所述LED灯珠上的棱镜以及密封所述基板与所述棱镜的防水胶，所述基板上开设有若干个供所述防水胶渗入的渗胶孔。

3.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，密封所述基板与所有所述棱镜且渗入到所述若干个渗胶孔中的所述防水胶为一个整体。

4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括透光的防水胶，所述基板上开设有若干个渗胶孔，所述防水胶覆盖所述LED灯珠且渗入到所述若干个渗胶孔中。

5.如权利要求4所述的LED灯，其特征在于，覆盖所有所述LED灯珠且渗入到所述若干个渗胶孔中的所述防水胶为一个整体。

6.如权利要求2至5任一项所述的LED灯，其特征在于，所述渗胶孔为盲孔，所述盲孔的孔径从所述基板的表面到所述基板的内面逐渐增大。

7.一种LED灯的制造方法，其特征在于，该LED灯的制造方法包括如下步骤：

制作基板的型材具有第一面和第二面，在制作基板的型材的第二面上加工出散热片；

在制作基板的型材的第一面上制作导电布线层以形成基板，该导电布线层与所述制作基板的型材相互绝缘；

将LED灯珠安装到所述导电布线层的电极上。

8.如权利要求7所述的LED灯的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在制作基板的型材的第一面上制作导电布线层之前，预留渗胶孔位置；

在制作基板的型材的第一面预留的渗胶孔位置加工出渗胶孔。

9.如权利要求8所述的LED灯的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：

将制作好的所述基板放置到夹具中；

将棱镜罩设于所述LED灯珠上；

将防水胶配置在所述基板上以密封所述棱镜和所述基板并渗入到所述若干个渗胶孔中。

10.如权利要求9所述的LED灯的制造方法，其特征在于，密封所有所述棱镜和所述基板并渗入到所述若干个渗胶孔中的防水胶为一个整体。

11.如权利要求8所述的LED灯的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：

将制作好的所述基板放置到下模具的下模腔中；

将预设的上模具对扣在所述下模具上形成一注胶腔；

向所述注胶腔中注入防水胶以覆盖所述LED灯珠且渗入到所述若干个渗胶孔中。

12.如权利要求11所述的LED灯的制造方法，其特征在于，覆盖所有所述LED灯珠且渗入到所述若干个渗胶孔中的所述防水胶为一个整体。