[发明专利]一种背板组件及显示面板有效
申请号: | 201810343017.5 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108389886B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 黄鹏;詹志锋;杨恕权;石佳凡;王伟;王研鑫 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 刘悦晗;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背板 组件 显示 面板 | ||
本发明提供一种背板组件及显示面板,所述背板组件包括背板,背板包括第一背板、第二背板和连接所述第一背板和所述第二背板的弯折结构,通过将第一背板上与第二背板相对一侧的第一背膜的表面,与双面胶和第一背膜接触的表面形成相互配合的凹凸结构,可以增加第一背膜和双面胶之间接触面的粗糙度,从而增加第一背膜与双面胶之间的粘附性和结合力,解决双面胶与第一背膜易分离的问题,由此避免第一背板上的金属线断裂,提高产品良率和显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种背板组件及显示面板。
背景技术
QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光器件)和OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机发光二极管),采用不需要额外光源的自发光技术,即电致发光原理进行发光。柔性QLED显示器具有耐冲击,抗震能力强,重量轻、体积小,携带更加方便等诸多优点,是未来发展的主要趋势。
如图1所示,现有的QLED面板和OLED面板包括背板组件,该背板组件包括:背板1、设置在背板1上的背膜(BF)2。在组装QLED面板和OLED面板的过程中,需要对背板1进行弯折,弯折的背板与未弯折的背板之间通过双面胶3粘附到一起。当背板1向上弯折时,位于上方的背板上的背膜2与双面胶3容易分离,从而导致该位置处的背板1上的金属线断裂,造成显示器件显示异常。
因此亟需一种背板组件及显示面板以解决上述问题。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述不足,提供一种背板组件及显示面板,用以至少部分解决背板弯折时其上的金属线易断裂的问题。
本发明为解决上述技术问题,采用如下技术方案:
本发明提供一种背板组件,包括背板,所述背板包括第一背板、第二背板和连接所述第一背板和所述第二背板的弯折结构,所述第一背板与所述第二背板相对的第一表面设置有第一背膜,所述第二背板与所述第一背板相对的第二表面设置有第二背膜,所述第一背膜和所述第二背膜之间通过双面胶粘接,所述第一背膜和所述双面胶接触的表面,与所述双面胶和所述第一背膜接触的表面形成相互配合的凹凸结构。
优选的,所述双面胶与所述第一背膜接触的表面设置有第一凸起,所述第一背膜与所述双面胶接触的表面设置有第二凸起,所述第一凸起与所述第二凸起交错设置且相互咬合。
优选的,所述第一凸起和所述第二凸起均为多个。
优选的,所述第一凸起和所述第二凸起的形状相同。
优选的,所述第一凸起和所述第二凸起垂直于第一背板和第二背板的截面形状为以下其中之一或任意组合:三角形、圆弧形、矩形、平行四边形或梯形。
优选的,所述第一凸起的高度小于或等于所述双面胶的厚度的五分之二,所述第二凸起的高度小于或等于所述第一背膜的厚度五分之二。
进一步的,所述第一凸起与所述第二凸起之间设置有胶材。
优选的,所述双面胶与所述第一背膜接触的表面设置有第三凸起,且所述第一背膜与所述双面胶接触的表面设置有第一凹陷;或者,所述第一背膜与所述双面胶接触的表面设置有第三凸起,且所述双面胶与所述第一背膜接触的表面设置有第一凹陷;
所述第三凸起设置在所述第一凹陷内。
本发明还提供一种显示面板,包括如前所述的背板组件。
优选的,所述第一背板包括COF区,所述第二背板包括显示区。
附图说明
图1为现有的背板组件的结构示意图;
图2为本发明实施例1提供的背板组件的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的