[发明专利]LED晶片的键合方法

权利要求书

1.一种LED晶片的键合方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一衬底；

于所述衬底表面生长LED晶片，并使所述LED晶片的表面形成第一键合结构；

提供一背板；

于所述背板表面布置结合层，并使所述结合层的表面形成可与所述第一键合结构相键合的第二键合结构；

将所述LED晶片与所述结合层对位，并使所述第一键合结构和所述第二键合结构相键合；

其中，所述第一键合结构为凸起，所述第二键合结构为凹陷；或者，所述第一键合结构为凹陷，所述第二键合结构为凸起。

2.如权利要求1所述的键合方法，其特征在于，所述衬底为氧化锌衬底、氮化铝衬底、氧化铝衬底、或碳化硅衬底。

3.如权利要求1所述的键合方法，其特征在于，所述结合层为金属或金属氧化物。

4.如权利要求3所述的键合方法，其特征在于，所述结合层为金属铟或氧化铟锡。

5.如权利要求1至4中任一项所述的键合方法，其特征在于，所述“于所述衬底表面生长LED晶片，并使所述LED晶片的表面形成第一键合结构”的步骤，包括：

于所述衬底表面布置第一成型夹具，并使所述第一成型夹具与所述衬底之间形成晶片生长间隙；

于所述晶片生长间隙中生长LED晶片；

剥离所述第一成型夹具，以使所述LED晶片的表面形成第一键合结构。

6.如权利要求1至4中任一项所述的键合方法，其特征在于，所述“于所述背板表面布置结合层，并使所述结合层的表面形成可与所述第一键合结构相键合的第二键合结构”的步骤，包括：

于所述背板表面布置结合层；

利用第二成型夹具对所述结合层进行压印；

剥离所述第二成型夹具，以使所述结合层的表面形成可与所述第一键合结构相键合的第二键合结构。

7.如权利要求1至4中任一项所述的键合方法，其特征在于，所述“将所述LED晶片与所述结合层对位，并使所述第一键合结构和所述第二键合结构相键合”的步骤之后，还包括：

剥离所述衬底。

8.如权利要求7所述的键合方法，其特征在于，所述“剥离所述衬底”的步骤之后，还包括：

于所述LED晶片上装设阴极。