[发明专利]一种电路板拼板有效
| 申请号: | 201810340403.9 | 申请日: | 2016-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN108601212B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 陈鑫锋 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 固定端 避空 异形筋 电路板拼板 第一端 板体 跨过 电子元器件 错位设置 区域设置 固设 摆放 外部 | ||
本发明公开了一种电路板拼板,包括板体和异形筋,板体包括两个电路板,每一个电路板包括第一端和第二端,第一端设置有用于摆放电子元器件的避空区域,异形筋包括第一固定端和第二固定端,第一固定端固设于一个电路板的第二端,第二固定端跨过另一个电路板的避空区域,且第二固定端固定于另一个电路板的第一端的避空区域的外部。本发明提供的电路板拼板通过设置异形筋连接两个相邻的电路板,异形筋的第一固定端与第二固定端分别错位设置在一个电路板和另一个电路板上,并且第二固定端跨过避空区域设置在避空区域的附近,能够提高电路板在避空区域的连接强度,从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板。
技术领域
本发明涉及电路板设计技术领域,尤其涉及一种电路板拼板。
背景技术
电子产品内部的电路板尺寸较小,一般采用电路板拼板,便于加工制作,而随着电子产品的快速发展,产品的机身越来越薄,导致电路板亦越来越薄和越来越小,使得电路板拼板所包含的电路板个数日益增多,而电路板个数的增多,则容易使电路板拼板的强度整体削弱。特别是电路板的某个区域需要设置电子元器件或者需要避空而无法设置连接筋,此时会进一步降低电路板拼板的强度,影响拼合式电路后期的贴片效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够在电路板的避空区域设置连接筋来提高两个电路板间的强度的电路板拼板。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种电路板拼板,包括板体和异形筋,所述板体包括两个电路板,所述每一个电路板包括相背设置的第一端和第二端,所述每一个电路板的第一端设置有用于摆放电子元器件的避空区域,所述异形筋包括第一固定端和第二固定端,所述第一固定端固设于所述一个电路板的第二端,当一个电路板的第二端与另一个电路板的第一端的避空区域拼接时,所述异形筋跨过所述另一个电路板的避空区域,且所述第二固定端固定于所述另一个电路板的第一端的所述避空区域的外部。
其中,所述异形筋的第一固定端在所述另一个电路板的第一端的正投影区域位于所述另一个电路板的第一端的避空区域中。
其中于,所述异形筋包括依次连接的第一连接段、第二连接段和平行于所述第一连接段的第三连接段,所述第二连接段连接于所述第三连接段和所述第一连接段之间,所述第一连接段的端部为所述第一固定端,所述第二连接段的端部为所述第二固定端。
其中,所述第一连接段、第二连接段和所述第三连接段皆为直线段。
其中,所述第二连接段分别垂直连接于所述第一连接段和所述第三连接段。
其中,所述电路板拼板还包括第一连接筋,所述至少一个第一连接筋用于与所述两个电路板的非避空区域的位置固定连接而对所述两个电路板进行进一步的拼接,其中,所述第一连接筋的结构与所述异性筋相同。
其中,所述电路板拼板还包括框架和第二连接筋,所述板体置于所述框架的内部,所述第二连接筋连接于所述板体的侧边与所述框架之间。
其中,所述第二连接筋的结构与所述异形筋相同。
其中,所述框架包括两条相对设置的工艺边。
其中,所述框架包括四条工艺边,所述四条工艺边围接形成封闭框体。
其中,各个所述电路板的结构相同。
其中,所述第二连接段在第二电路板的第一端上的正投影与第二电路板上的避空区域部分重叠。
本发明提供的电路板拼板通过设置异形筋连接两个相邻的电路板,其中异形筋的第一固定端与第二固定端分别错位设置在一个电路板和另一个电路板上,并且第二固定端跨过避空区域设置在避空区域的附近,从而能够提高电路板在避空区域的连接强度,从而提供一种连接强度较佳的电路板拼板。
附图说明
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