[发明专利]板间射频连接器

说明书

本发明公开了一种板间射频连接器，包括卡紧端插座、滑动端插座和转接器，所述卡紧端插座包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体；所述滑动端插座包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体；所述转接器包括第三外导体、第三内导体、第三绝缘体和第四绝缘体；所述第一外导体的内壁设有凹槽；所述第三外导体的两端分别设置有第一凸出部和第二凸出部，第一凸出部与凹槽的底面接触，第二凸出部与第二外导体的内壁接触；第三内导体的两端分别夹持所述第一内导体和第二内导体；所述第三绝缘体的端部设有球面状凸块，所述球面状凸块与所述第一绝缘体的端部接触。本发明在满足轴向和径向偏移量的同时，满足了低互调的性能。

技术领域

本发明涉及一种射频连接器，特别涉及一种板间射频连接器。

背景技术

目前市场上有多种板到板的射频连接方案，其中，灏讯MMBX连接器的轴向偏移量和径向偏移量分别为±0.7mm和±4.5°；Radiall的SMP-MAX连接器的轴向偏移量和径向偏移量分别为±1.2mm和±3°等。这些连接器可以满足轴向及径向容差的问题，但不能满足动态低互调要求。

目前无线通信技术的不断发展及无线通讯的广泛应用，尤其移动通讯网络制式的多元化发展，小型化，高集成的设备将会成为主流，从而对板间连接器提出了新的技术指标，要求板间连接器满足较大轴向及径向的容差的同时并满足低互调的性能。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种板间射频连接器，能够在满足轴向和径向偏移量指标的同时满足低互调的性能。

为实现上述目的，本发明的板间射频连接器，包括卡紧端插座、滑动端插座和转接器，所述卡紧端插座包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体，所述第一内导体同轴设置在所述第一外导体内，所述第一绝缘体填充设置在所述第一外导体和第一内导体之间；所述滑动端插座包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体，所述第二内导体同轴设置在所述第二外导体内，所述第二绝缘体填充设置在所述第二外导体和第二内导体之间；所述转接器包括第三外导体、第三内导体、第三绝缘体和第四绝缘体，所述第三内导体同轴设置在所述第三外导体内，所述第三绝缘体和第四绝缘体分别设置在所述第三内导体的两端，所述第三绝缘体和第四绝缘体填充设置在所述第三外导体和第三内导体之间；所述第一外导体的内壁沿周向设置有一圈凹槽；所述第三外导体的一端沿周向设置有第一凸出部，另一端沿周向设置有第二凸出部，所述第一凸出部置于所述凹槽内并与所述凹槽的底面接触，所述第二凸出部置于所述第二外导体内，与所述第二外导体的内壁接触并可相对所述第二外导体轴向移动；所述第三内导体的两端分别设有锥筒形夹持部，分别夹持所述第一内导体和第二内导体；所述第三绝缘体的端部设有球面状凸块，所述球面状凸块与所述第一绝缘体的端部接触。

优选地，所述第一内导体的端部设有与所述第三内导体的锥筒形夹持部配合的锥形段。

优选地，所述第一绝缘体的端部开设有与所述球面状凸块匹配的球面凹槽，所述球面状凸块与所述球面凹槽接触。

优选地，所述第一凸出部的表面呈圆弧状。

优选地，所述第三绝缘体和第四绝缘体的端部的距离大于所述第三外导体的长度。

优选地，所述锥筒形夹持部沿长度方向开设有多个第一切口。

优选地，所述第三外导体的两端沿长度方向开设有多个第二切口。

优选地，所述锥筒形夹持部的内表面的端部设有圆弧形接触面。

本发明的板间射频连接器，在满足轴向和径向偏移量的同时，满足了低互调的性能，优化了产品的动态互调指标。本发明的板间射频连接器，可以满足客户小型化的射频传输平台有较大的轴向及径向容差和低互调性能要求的板到板连接方案。

附图说明

参照附图，本发明的公开内容将更加显然。应当了解，这些附图仅是示意性的，未按比例绘制也并非意在限制本发明的范围。图中：