[发明专利]一种中空结构板式陶瓷滤膜及其制备方法

权利要求书

1.一种中空结构板式陶瓷滤膜，其特征在于，包括以下质量百分含量的各组分：

2.根据权利要求1所述的中空结构板式陶瓷滤膜，其特征在于，所述陶瓷主料包括氧化铝、氢氧化铝中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的中空结构板式陶瓷滤膜，其特征在于，所述陶瓷主料中，氧化铝和氢氧化铝的质量比为8：2～5：5。

4.根据权利要求1所述的中空结构板式陶瓷滤膜，其特征在于，所述成型粘结剂包括聚乙烯醇、改性淀粉醚、羧甲基淀粉中的至少一种；所述造孔剂包括炭黑粉、石墨粉、膨胀石墨粉、纤维素中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的中空结构板式陶瓷滤膜，其特征在于，所述成型润滑剂为植物油、甘油、有机硅油中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的中空结构板式陶瓷滤膜，其特征在于，所述降温烧结助剂包括氧化镁、氢氧化镁、氧化钙、高岭土、氧化锌、无氧化二钒中的一种或几种混合的玻璃态物质；所述陶瓷骨架发泡剂包括碳化硅、氮化硅、氮化铝、氮化硼中的一种或几种。

7.一种根据权利要求1所述的中空结构板式陶瓷滤膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、将所述的各组分按比例混合均匀，得混料；

B、将混料进行挤出成型，具体包括将混料进行球磨、练泥、陈腐、挤出、干燥、烧成、喷膜、烧膜和修整的步骤，即得所述中空结构板式陶瓷滤膜；或

C、将混料进行干压成型，具体包括将混料进行干压、烧成、喷膜、烧膜和修整的步骤，即得所述中空结构板式陶瓷滤膜。

8.根据权利要求7所述的中空结构板式陶瓷滤膜的制备方法，其特征在于，步骤B 中，所述陈腐的时间为12～36小时。

9.根据权利要求7所述的中空结构板式陶瓷滤膜的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述烧成前还包括排胶的步骤，所述排胶温度为250～450℃，排胶时间为2～8小时；所述烧成温度为1280～1440℃，烧成时间为1～4小时；

步骤C中，所述烧成前还包括排胶的步骤，所述排胶温度为250～450℃，排胶时间为1～2小时；所述烧成温度为1280～1440℃，烧成时间为1～4小时。

10.根据权利要求7所述的中空结构板式陶瓷滤膜的制备方法，其特征在于，步骤B和C中，所述喷膜的厚度为5～25微米；所述烧膜的烧制温度为1150～1280℃，烧制时间为0.5～1.5小时。