[发明专利]探针座及其矩形探针有效

专利信息
申请号: 201810338809.3 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN110389241B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 谢智鹏;苏伟志 申请(专利权)人: 中华精测科技股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 探针 及其 矩形
【说明书】:

发明公开一种探针座及其矩形探针,所述探针座包括一第一导板、一第二导板及多个矩形探针。每个矩形探针包含有一中间段、两个延伸段及两个接触末段。每个矩形探针的两个延伸段分别穿设于所述第一导板与所述第二导板。每个矩形探针的两个接触末段分别自两个延伸段彼此远离的末端朝着远离中间段方向延伸。每个接触末段包含有一导电部,而每个矩形探针的两个接触末段的至少其中之一包含有局部埋置于相对应导电部内的一刺破部。所述刺破部的导电率小于任一个导电部的导电率,而所述刺破部的维氏硬度值大于任一个所述导电部的维氏硬度值。据此,探针座通过在矩形探针内埋设有刺破部,以使接触末端具备有不同功能,进而利于提升信号传输效果。

技术领域

本发明涉及一种探针座及其矩形探针,尤其涉及一种用于测试的探针座及其矩形探针。

背景技术

半导体芯片进行测试时,测试设备是通过一探针卡装置而与待测对象电性连接,并借由信号传输及信号分析,以获得待测物的测试结果。现有的探针卡装置设有对应待测物的电性接点而排列的多个探针,以借由上述多个探针同时点接触待测物的相对应电性接点。

更详细地说,现有探针卡装置的探针类型包含有圆形探针与矩形探针,上述矩形探针的外型可依据设计者需求而成形。所述矩形探针在插设且固定于探针座后,须与信号转接板组合,以利用信号转接板的布线将测量到的信号传输至测试机台。

据此,所述矩形探针与相对应电性接点之间的电连接效果会显着地影响信号传输的质量,但用来接触电性接点的现有矩形探针末端大都是相同材质所制成,因而使现有矩形探针与相对应电性接点之间的电连接效果受到局限。

于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种探针座及其矩形探针,能有效地改善现有矩形探针所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种探针座,包括一第一导板、一第二导板及多个矩形探针。第二导板与所述第一导板在所述高度方向上呈间隔设置;多个矩形探针各包含有一中间段、两个延伸段及两个接触末段。中间段位于所述第一导板与所述第二导板之间;两个延伸段分别自所述中间段相反两端延伸所形成,并且两个所述延伸段分别穿设于所述第一导板与所述第二导板;两个接触末段分别自两个所述延伸段彼此远离的末端朝着远离所述中间段方向延伸,并且两个所述接触末段分别位于所述第一导板与所述第二导板彼此远离的外侧;其中,每个所述接触末段包含有一导电部,并且所述中间段、两个所述延伸段及所述导电部为相同材质且一体成型的构造,而两个所述接触末段的至少其中一个所述接触末段包含有局部埋置于相对应所述导电部内的一刺破部,所述刺破部的一自由端裸露于相对应所述导电部之外;其中,所述刺破部的材质不同于任一个所述导电部的材质,并且所述刺破部的导电率小于任一个所述导电部的导电率,而所述刺破部的维氏硬度值大于任一个所述导电部的维氏硬度值。

优选地,于每个所述矩形探针中,两个延伸段分别抵顶于所述第一导板与所述第二导板而呈彼此错位设置,并且所述中间段受力而呈弯曲状。

优选地,其进一步包括有夹持于所述第一导板与所述第二导板之间的一间隔板,并且所述间隔板形成有一容置孔,多个所述中间段彼此间隔地设置于所述间隔板的所述容置孔内。

优选地,于每个所述矩形探针中,所述刺破部的所述自由端用来刺破一外部金属垫,以使所述外部金属垫形成有一破裂面。

优选地,于每个所述矩形探针中,两个所述接触末段各包含有局部埋置于相对应所述导电部内的一个所述刺破部。

优选地,于每个所述矩形探针中,任一个所述导电部的导电率是在5.0×10-4Ωm以上,并且任一个所述导电部的杨氏模数是40~100Gpa;所述刺破部的导电率是在4.6×10-4Ωm以上,并且所述刺破部的杨氏模数是在100Gpa以上。

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