[发明专利]一种SMT印刷治具

说明书

本发明公开了一种SMT印刷治具，主要涉及一种用于印刷电路板的印刷装置。包括机体、治具本体、FR4板、PCB电路板、SMT印刷钢网和刮印装置总成，所述刮印装置总成包括高压储存锡盒、刮刀驱动装置总成、回收刀驱动装置总成、锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体，所述刮刀驱动装置总成包括刮刀气缸、刮刀驱动连接件和刮刀刀体，所述回收刀驱动装置总成包括回收刀气缸、回收刀驱动连接件和回收刀刀体。本发明的有益效果在于：摒弃了传统技术中手工搅拌锡膏所带来的一系列不足，采用自动搅拌锡膏、自动施放锡膏的方式提高了产品的生产效率；而且能够将多余的锡膏进行回收重复利用。

技术领域

本发明涉及一种用于印刷电路板的印刷装置，具体是一种SMT印刷治具。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。首先要进行印刷前的准备工作以及配套辅助设备检查工作，然后根据网版开孔的位置进行比较从而设定PCB固定位置，对PCB板进行固定。然后放上模板，模板上设有SMT印刷钢网，进行基本对位、微调。然后在手工搅拌锡膏，搅拌时间3-5分钟；搅拌完后再将粘稠状的锡膏涂到SMT印刷钢网的开孔位置上方，再用刮刀以45度或者65度角斜刮一次，锡膏即漏印到电路板焊盘上。然后换板进行第二块板丝印工作即可。目前印刷电路板的印刷工序仍多采用手工搅拌锡膏，手工搅拌锡膏费时费力，工作效率低，而且锡膏粘稠，搅拌过程劳动强度大，且搅拌时空气中的粉尘、毛绒物容易混到锡膏中，从而导致刮刀刮抹锡膏时SMT印刷钢网的开孔涂漏不连续，从而影响产品品质。而且手工将粘稠状的锡膏涂到SMT印刷钢网的开孔位置上方时会涂抹不均，需要手工将其微调，以保证用刮刀刮涂时能够完整的漏印覆盖到电路板焊盘上。所以，目前需要一种自动搅拌锡膏、自动施放锡膏的装置提高产品的生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMT印刷治具，它摒弃了传统技术中手工搅拌锡膏所带来的一系列不足，采用自动搅拌锡膏、自动施放锡膏的方式提高了产品的生产效率；而且能够将多余的锡膏进行回收重复利用。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种SMT印刷治具，包括机体、治具本体、FR4板、PCB电路板、SMT印刷钢网和刮印装置总成，所述机体上设有钢网抓手、横向位置调节机构，所述横向位置调节机构为丝杠丝母传动机构，所述丝杠丝母传动机构的丝母上设有滑动板块，所述刮印装置总成背部与滑动板块固定，所述刮印装置总成包括高压储存锡盒、刮刀驱动装置总成、回收刀驱动装置总成、锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体，所述高压储存锡盒与滑动板块连接，所述高压储存锡盒两侧均设有缸体支座，所述刮刀驱动装置总成包括刮刀气缸，刮刀驱动连接件和刮刀刀体，所述回收刀驱动装置总成包括回收刀气缸、回收刀驱动连接件和回收刀刀体，所述刮刀气缸、回收刀气缸分别设置在高压储存锡盒两侧的缸体支座上，所述刮刀气缸通过刮刀驱动连接件驱动刮刀刀体上下移动，所述回收刀气缸通过回收刀驱动连接件驱动回收刀刀体上下移动；所述锡膏搅拌装置总成、搅拌盒体设置在刮刀驱动装置总成与回收刀驱动装置总成之间，所述搅拌盒体顶面两侧通过轴承座架与高压储存锡盒底部连接，所述搅拌盒体底部设有漏锡口，所述漏锡口处设有第一电磁控制阀，所述搅拌盒体顶部设有条型滑孔，所述锡膏搅拌装置总成包括驱动电机和螺纹传动机构，所述螺纹传动机构包括传动螺杆和从动螺母，所述传动螺杆两端均与轴承座架内的滚动轴承相配合，所述驱动电机驱动传动螺杆转动，所述从动螺母上设有搅拌板，所述搅拌板穿过条型滑孔设置在搅拌盒体内部，从动螺母的往复运动带动搅拌板沿着条型滑孔在搅拌盒体内部往复运动；所述高压储存锡盒内腔与搅拌盒体内腔之间通过输送管连通，所述输送管与高压储存锡盒内腔连通处设有第二电磁控制阀。

所述刮印装置总成还包括负压回收锡盒，所述负压回收锡盒设置在高压储存锡盒顶部，所述负压回收锡盒内腔与高压储存锡盒内腔之间设有腔体隔板，所述腔体隔板上设有电磁控制连通阀门；所述回收刀刀体底部靠近刮刀刀体一侧设有锡液吸口，所述回收刀刀体顶部一侧设有锡液出口，所述锡液出口通过回收管与负压回收锡盒的内腔连通，所述锡液出口与回收管连接处设有第三电磁控制阀。