[发明专利]一种节能电热瓷砖及制作方法

权利要求书

1.一种节能电热瓷砖，其特征在于，包括高导热陶瓷薄板、发热膜和多孔陶瓷板，所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，所述陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接，所述多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，所述发热膜附着于高导热陶瓷薄板的底面；

所述高导热陶瓷薄板的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％；

所述高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K；所述多孔陶瓷板的顶面或所述高导热陶瓷薄板的底面涂覆有保温隔热层；所述保温隔热层是纳米气凝胶二氧化硅涂层，所述发热膜为氮化钛发热膜；

所述高导热瓷薄板的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4％、莲塘中温砂2～4％、新丰砂8～12％、中山石粉7～9％、北海石粉18～22％、四会泥7～9％、新会泥13～17％、滑石粉2～4％、铝矾土19～23％、锂辉石8～10％。

2.根据权利要求1所述的节能电热瓷砖，其特征在于，所述保温隔热层在20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·K)。

3.一种权利要求1所述的节能电热瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述高导热陶瓷薄板的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜；采用固体瓷砖胶或快凝水泥将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，使所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，并且所述高导热陶瓷薄板位于多孔陶瓷板的上方。

4.根据权利要求3所述的节能电热瓷砖的制备方法，其特征在于，所述高导热陶瓷薄板的制备方法为：

将所述高导热陶瓷薄板的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：250～500MPa，4～6次/min；

将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：从100℃升至500℃，升温所需要的时间为8～12min、从500℃升至1185℃，升温所需要的时间为23～27min、1185℃保温8～12min，之后冷却至出窑的时间13～17min；

获得成品。

5.根据权利要求3所述的节能电热瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述高导热陶瓷薄板附着发热膜之后，在所述高导热陶瓷薄板的底面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层；

或者在所述多孔陶瓷板的顶面涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层；所述保温隔热层为纳米气凝胶二氧化硅涂层。

6.根据权利要求3所述的节能电热瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述高导热陶瓷薄板的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜的镀膜温度为280℃、镀膜真空环境为6.6×10^-3Pa，真空镀膜完成后，关闭加热器继续抽真空，使高导热陶瓷薄板在高真空度环境下冷却。