[发明专利]卡盘台颗粒检测装置有效

专利信息
申请号: 201810337204.2 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN108807207B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 李茂列;姜孝范;李俊成;丁载樑;许荣珉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/683
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 卡盘 颗粒 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种卡盘台颗粒检测装置,包括:

卡盘台,晶片被配置为落座在所述卡盘台上;

第一吸附孔,其穿过所述卡盘台,其中所述第一吸附孔的平面剖面为第一闭合曲线;

第二吸附孔,其穿过所述卡盘台,其中所述第二吸附孔的平面剖面为第二闭合曲线,所述第一闭合曲线位于所述第二闭合曲线内;

第一吸附模块,其在所述卡盘台下方连接到所述第一吸附孔,并且被配置为提供真空压力;

第二吸附模块,其在所述卡盘台下方连接到所述第二吸附孔,并且被配置为提供真空压力;

压力计,其被配置为测量所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的真空压力;以及

检测模块,其被配置为从所述压力计接收所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的所述真空压力,并且基于接收到的真空压力检测所述晶片是否被固定以及是否存在颗粒;

其中所述第一吸附模块和所述第二吸附模块顺序地将所述真空压力提供到所述第一吸附孔和所述第二吸附孔。

2.根据权利要求1所述的卡盘台颗粒检测装置,其中所述检测模块通过将预先确定的参考压力与所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的所述真空压力进行比较而检测所述颗粒的存在或不存在。

3.根据权利要求2所述的卡盘台颗粒检测装置,其中所述检测模块被配置为以窗口分段模式和迟滞模式中的一个操作,以及

其中所述窗口分段模式和所述迟滞模式的每个基于所述接收到的真空压力而提供用于确定所述晶片是否被固定以及所述颗粒是否存在的不同方法。

4.根据权利要求3所述的卡盘台颗粒检测装置,其中,在所述窗口分段模式下,所述参考压力包括第一参考压力和第二参考压力,以及

当所述真空压力在所述第一参考压力与所述第二参考压力之间时,所述检测模块确定所述晶片被固定到所述卡盘台上并且不存在所述颗粒。

5.根据权利要求3所述的卡盘台颗粒检测装置,其中,在所述迟滞模式下,所述参考压力包括第一参考压力和第二参考压力,

所述第一参考压力大于所述第二参考压力,

当所述真空压力变得大于所述第一参考压力时,所述检测模块从关模式切换至开模式,

当所述真空压力变得小于所述第二参考压力时,所述检测模块从所述开模式切换至所述关模式,

所述检测模块在所述开模式下确定所述晶片固定到所述卡盘台上和不存在所述颗粒,以及

所述检测模块在所述关模式下确定所述晶片未固定到所述卡盘台上和存在所述颗粒。

6.根据权利要求5所述的卡盘台颗粒检测装置,其中所述第一参考压力和所述第二参考压力是可调节的。

7.根据权利要求1所述的卡盘台颗粒检测装置,其中所述压力计包括配置为测量所述第一吸附孔的所述真空压力的第一压力计,以及

配置为测量所述第二吸附孔的所述真空压力的第二压力计。

8.根据权利要求7所述的卡盘台颗粒检测装置,其中所述检测模块被配置为基于所述接收到的真空压力而检测所述颗粒的存在或不存在以及所述颗粒的位置。

9.根据权利要求8所述的卡盘台颗粒检测装置,其中所述参考压力包括第一参考压力和第二参考压力,以及其中所述检测模块通过以下步骤检测所述颗粒的存在或不存在以及所述颗粒的位置:

将所述第一参考压力与所述第一吸附孔的所述真空压力进行比较,以及

将所述第二参考压力与所述第二吸附孔的所述真空压力进行比较。

10.根据权利要求9所述的卡盘台颗粒检测装置,其中当所述第一吸附孔的所述真空压力大于所述第一参考压力并且所述第二吸附孔的所述真空压力小于所述第二参考压力时,所述检测模块确定所述颗粒位于所述第一吸附孔与所述第二吸附孔之间。

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