[发明专利]扬声器模块在审

申请号：	201810336597.5	申请日：	2018-04-16
公开（公告）号：	CN109769172A	公开（公告）日：	2019-05-17
发明（设计）人：	张嘉仁;林婉琪	申请（专利权）人：	宏碁股份有限公司
主分类号：	H04R1/28	分类号：	H04R1/28;H04R1/22
代理公司：	北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205	代理人：	马雯雯;臧建明
地址：	中国台湾新北市***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	振膜结构扬声器模块后音腔腔体声音输出开口
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【说明书】：

本发明提供一种扬声器模块，包括振膜结构、后音腔及腔体。振膜结构具有相对的前端及后端。后音腔连接于振膜结构的后端。腔体连接于振膜结构的前端且具有声音输出开口。

技术领域

本发明涉及一种扬声器模块，尤其涉及一种在振膜结构的前端具有腔体的扬声器模块。

背景技术

随着科技的进步，人类为追求便利，可携式电子产品的尺寸规格日渐轻薄。应用于平板电脑及分离式、插拔式、翻转式等类型的笔记本电脑的扬声器，其碍于空间与尺寸的限制而在低频没有好的表现。

为了提升可携式电子产品的扬声器的低频表现，通常是在既有的扬声器之外设置一个低音扬声系统(woofer system)，并利用其后音腔的容积来产生低音。然而，一般的低音扬声器(woofer)的后音腔需具有足够大的容积才能产生所需的低频表现，故在尺寸上并不适合使用于轻薄的可携式电子产品上。

发明内容

本发明提供一种扬声器模块，具有良好的低频表现且可节省配置空间。

本发明的扬声器模块包括振膜结构、后音腔及腔体。振膜结构具有相对的前端及后端。后音腔连接于振膜结构的后端。腔体连接于振膜结构的前端且具有声音输出开口。

基于上述，在本发明的扬声器模块中，除了在振膜结构的后端设置后音腔，更在振膜结构的前端设置腔体。在后音腔的容积较小而不足以靠其本身达到预期的低频表现的情况下，腔体可通过滤除高频声波和/或共振出低频声波的方式来提升扬声器模块的低频表现。据此，不需为了达到低频表现的需求而增大后音腔的容积，以节省扬声器模块在电子装置内的配置空间。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子装置的示意图；

图2是图1的扬声器模块的局部结构俯视图；

图3是图2的振膜结构的局部结构侧视图；

图4是本发明另一实施例的扬声器模块的部分结构俯视图。

附图标号说明：

50：电子装置

100、100'：扬声器模块

110：振膜结构

110a：前端

110b：后端