[发明专利]微粒扰动装置

说明书

本发明涉及一种微粒扰动装置。所述微粒扰动装置包括收容体与扰动机构，所述收容体内设置有多个扰动颗粒，所述扰动机构包括驱动件以及至少一个磁性件，所述至少一个磁性件连接于所述驱动件上并邻近所述收容体设置，所述驱动件用于驱动所述至少一个磁性件相对所述收容体移动，以使所述多个扰动颗粒产生扰动。所述微粒扰动装置在清洗或者打磨工件时不易损伤工件。

技术领域

本发明涉及一种微粒扰动装置。

背景技术

随着工业社会的发展，经常需要对工件进行清洗或者打磨，而现实中一般采用清水和扰动机构配合对工件进行清洗，采用打磨砂轮对工件进行打磨。人工使用扰动机构清洗或者使用砂轮打磨，容易碰伤工件，造成工件的破损。

发明内容

基于此，有必要提供一种不易损伤工件的微粒扰动装置。

一种微粒扰动装置，包括收容体与扰动机构，所述收容体内设置有多个扰动颗粒，所述扰动机构包括驱动件以及至少一个磁性件，所述至少一个磁性件连接于所述驱动件上并邻近所述收容体设置，所述驱动件用于驱动所述至少一个磁性件相对所述收容体移动，以使所述多个扰动颗粒产生扰动。

在其中一个实施方式中，所述多个扰动颗粒至少部分为金属颗粒。

在其中一个实施方式中，所述多个扰动颗粒至少部分为导磁颗粒或者磁性颗粒。

在其中一个实施方式中，所述多个扰动颗粒的粒径为微米级以下。

在其中一个实施方式中，所述收容体内形成有收容腔，所述收容腔的一端形成有开口。

在其中一个实施方式中，所述多个扰动颗粒收容于所述收容腔中。

在其中一个实施方式中，所述至少一个磁性件包括两个磁性件，所述两个磁性件的极性相异设置。

在其中一个实施方式中，所述两个磁性件分别设置于所述收容体的相对两侧。

在其中一个实施方式中，还包括电源，所述电源与所述多个扰动颗粒电性连接。

在其中一个实施方式中，所述多个扰动颗粒的表面均设置有柔性层。

所述微粒扰动装置在使用时，通过所述驱动件带动所述至少一个磁性件相对所述收容体移动，从而使得所述收容体内的多个扰动颗粒产生扰动，进而实施清洗或者打磨。由于所述微粒扰动装置采用多个扰动颗粒来实施清洗或者打磨，从而可以避免采用刚性的扰动机构或者砂轮所带来的对工件的碰伤或者损伤。

附图说明

图1为一实施例的微粒扰动装置的立体示意图。

图2为一实施例的移动组件的立体示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。