[发明专利]一种全氮生长直拉硅单晶的方法在审
申请号: | 201810332691.3 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN108411360A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 张文霞;高树良;高润飞;张全顺;刘伟;武志军;裘孝顺;田野 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等径 氮气 直拉硅单晶 全氮 熔化 晶体生长 输入气体 行业标准 电池片 硅单晶 破片率 生长 放肩 光衰 拉晶 引晶 收尾 生产 | ||
本发明提供一种全氮生长直拉硅单晶的方法,包括熔化、稳温、引晶、放肩、转肩、等径、收尾、等步骤,其特征在于,等径步骤分为三个阶段,其中,第二阶段为:等径200mm至等径2000mm,输入气体全部为氮气,晶体生长速度大于84mm/hr。本发明的有益效果是采用此生产方法制成的硅单晶制成的电池片,破片率降低2%,光衰低于1.7%、转化率大于21%,均符合行业标准,在降低生产成本的同时,提高氮气拉晶成晶率,满足使用需求,成本至少降低6.25%。
技术领域
本发明属于单晶硅生产技术领域,尤其是涉及一种全氮生长直拉硅单晶的方法。
背景技术
单晶硅生产的过程中,晶体生长过程中,需要通入保护气,从而带走生产过程中的杂质并且降低单晶温度,由于氩气的价格相对较高,大大增加了拉单晶的成本,因此,在单晶硅的生产过程中采用氮气替代氩气作为保护气,或者采用氩气与氮气的混合气作为保护气,在现有技术,存在以下问题:
1.由于使用氮气替代氩气作为保护气,存在氮气与熔体的硅反应,从而影响产品的品质;
2.由于通入氩气与氮气的混合气作为保护气,气体控制的过程中,氮气气源与氩气气源的不精确控制,导致成本进一步增加,并且产品品质得不到有效的改善;
3.在单晶硅生产的过程中,由于氮气通入量太多,易与晶硅反应生成氮化硅杂质导致晶体硅断苞。
发明内容
本发明的目的是要解决背景技术中的问题,提供一种全氮生长直拉硅单晶的方法。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种全氮生长直拉硅单晶的方法,依次包括熔化、稳温、引晶、放肩等径和收尾步骤,等径步骤分为三个阶段,其中,第二阶段为:等径200mm至等径2000mm,输入气体全部为氮气,晶体生长速度大于84mm/hr。
进一步地,等径步骤还包括:
第一阶段:等径开始直至等径200mm时,逐渐减小氩气输入量,逐渐增加氮气输入量直至输入气体全部为氮气;
第三阶段:等径2000mm至等径结束,逐渐减小氮气输入量,增加氩气输入量,直至等径结束。
进一步地,所述第一阶段与所述第三阶段,输入氮气与氩气的总流量为50slpm-120slpm,保持炉体内压力9Torr-11Torr。
进一步地,所述第二阶段输入氮气的流量为50slpm-120slpm,保持炉体内压力9Torr-11Torr。
进一步地,在熔化、稳温、引晶、放肩和收尾中,向炉体内通入50slpm-120slpm流量的氩气,并保持炉体内压力9Torr-11Torr。
进一步地,所用氮气气源压力与氩气气源压力相等,该压力为0.5Mpa-0.7Mpa。
本发明具有的优点和积极效果是:
1.采用此生产方法在靠近熔体的位置,采用氩气作为保护气,防止氮气与熔体反应,在硅单晶生长稳定时,等径开始直至等径200mm时逐渐增加氮气的通入量,减少氩气的通入量,从而降低氮气与晶硅的反应程度,减少在单晶硅生产的过程中氮化硅杂质的生成,改善了晶体硅成晶情况。
2.通入氮气作为保护气,位错激活能比常规单晶的要高,塑性变形能通过位错滑移释放较常规单晶快,硅单晶的等径200mm至等径2000mm,输入气体全部为氮气,同时输入氮气的流量为50slpm,保持炉体内压力11Torr,因此提高了硅片机械性能,减少硅片碎片率。
3.采用此生产方法制成的硅单晶制成的电池片,光衰低于1.7%、转化率大于21%,均符合行业标准,在降低生产成本的同时,破片率降低2%,满足使用需求,成本至少降低6.25%。
附图说明
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