[发明专利]散热元件、应用其的电子装置和电子装置的制作方法在审
| 申请号: | 201810332501.8 | 申请日: | 2018-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN108417544A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
| 发明(设计)人: | 王智勇;蔡正丰 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
| 地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热元件 电子装置 缓冲层 散热层 电子器件 显示装置 散热块 覆盖 热量传导 过热 发热 应用 老化 制作 制造 | ||
1.一种散热元件,其特征在于,包括
缓冲层和散热层,所述散热层设置于所述缓冲层的一侧,所述缓冲层部分覆盖所述散热层;
以及散热块,所述散热块覆盖所述散热层未被缓冲层覆盖的部分。
2.如权利要求1所述的散热元件,其特征在于:所述散热块与所述散热层为相同的材料。
3.如权利要求2所述的散热元件,其特征在于:所述散热块与所述散热层一体成型。
4.如权利要求1所述的散热元件,其特征在于:所述散热元件还包括形成于所述散热层远离所述缓冲层一侧的电磁屏蔽层。
5.如权利要求1所述的散热元件,其特征在于:所述散热层的导热系数大于所述缓冲层的导热系数。
6.如权利要求1所述的散热元件,其特征在于:所述散热块分别覆盖所述散热层的至少一末端。
7.如权利要求1所述的散热元件,其特征在于:所述散热块通过粘胶层贴合于所述散热层。
8.一种电子装置,其包括会发热的电子器件和层叠在所述会发热的电子器件一侧的散热元件,所述散热元件为权利要求1-7中任意一项所述的散热元件。
9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于:所述散热元件的缓冲层和散热块通过粘胶层直接贴附在所述会发热的电子器件上。
10.一种电子装置的制造方法,其包括:
提供一个缓冲层;
提供一个散热层,将缓冲层局部覆盖所述散热层;
提供至少一个散热块,所述散热块设置在散热层未被缓冲层覆盖的区域,所述缓冲层、散热层、散热块配合形成一个散热元件;
以所述散热元件为基底,在所述散热元件上形成主动矩阵有机发光二极管装置,所述缓冲层部分覆盖所述主动矩阵有机发光二极管装置,所述散热块覆盖所述主动矩阵有机发光二极管装置未被所述缓冲层覆盖的区域。
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