[发明专利]整流二极管压装结构在审
申请号: | 201810331202.2 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN108346632A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 张晓民 | 申请(专利权)人: | 江苏奥尼克电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
代理公司: | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人: | 何君 |
地址: | 221132 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 散热板 铜底座 整流二极管 压装结构 滑块 通孔 台阶孔 圆周面 滑槽 压装 汽车整流器 定位作用 过盈压装 散热效果 整流技术 内壁 直纹 对称 汽车 配合 | ||
本发明公布一种用于汽车整流器上的整流二极管压装结构,属于汽车整流技术领域。一种整流二极管压装结构,包括二极管、散热板;在所述散热板上开有通孔,二极管圆周面具有带直纹的铜底座;所述二极管和散热板通过铜底座、通孔过盈压装在一起;所述铜底座的圆周面有对称的滑块,在所述散热板通孔的内壁开有与滑块对应配合的滑槽。本发明使用台阶孔与二极管压装,在台阶孔的上下端留有空隙,便于提高散热效果;滑槽、滑块对铜底座起到定位作用,便于二极管、散热板的压装,降低废品率,减少浪费。
技术领域
本发明涉及汽车整流技术领域,具体是一种用于汽车整流器上的整流二极管压装结构。
背景技术
目前汽车整流器上的二极管与散热板装配,均采用整体烧结的方式,这种生产工艺复杂、成本较高,工时较长。此类型的装配方式需要二极管与散热板进行烧结。但烧结时的高温和应力会对二极管芯片产生影响,烧结后芯片损坏率高达40%,须返工。同时,焊锡膏熔点过低,整流器在工作时会产生高温,很容易造成烧结的焊锡膏熔化,使产品突然失效,给客户终端造成严重的后果。此烧结方式工艺复杂,需要先在散热板固定位置上涂抹焊锡膏,然后将二极管放在焊锡膏处,并且用烧结夹具固定好二极管位置,防止焊锡膏融化时二极管移动位置,然后放入隧道烧结炉进行烧结,此烧结过程需要15-20分钟,工作效率低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种整流二极管压装结构。
本发明通过以下技术方案实现:一种整流二极管压装结构,包括二极管、散热板;在所述散热板上开有通孔,二极管圆周面具有带直纹的铜底座;所述二极管和散热板通过铜底座、通孔过盈压装在一起;所述铜底座的圆周面有对称的滑块,在所述散热板通孔的内壁开有与滑块对应配合的滑槽。
优选的:所述散热板采用压铸铝制作。
优选的:所述散热板通孔的内壁有一圈台阶孔;所述二极管和散热板通过铜底座、台阶孔过盈压装在一起。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:使用台阶孔与二极管压装,在台阶孔的上下端留有空隙,便于提高散热效果;滑槽、滑块对铜底座起到定位作用,便于二极管、散热板的压装,降低废品率,减少浪费。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图中:1、二极管;2、散热板;2-1、滑槽;2-2、台阶孔;3、铜底座;3-1、滑块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,一种整流二极管压装结构,包括二极管1、散热板2,散热板2采用压铸铝制作;在散热板2上开有通孔,散热板2通孔的内壁有一圈台阶孔2-2;二极管1圆周面具有带直纹的铜底座3;铜底座3的圆周面有对称的滑块3-1,在散热板2通孔的内壁开有与滑块3-1对应配合的滑槽2-1。二极管1和散热板2通过铜底座3、台阶孔2-2过盈压装在一起。
本实施例使用台阶孔与二极管压装,在台阶孔的上下端留有空隙,便于提高散热效果;滑槽、滑块对铜底座起到定位作用,便于二极管、散热板的压装,降低废品率,减少浪费。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏奥尼克电气股份有限公司,未经江苏奥尼克电气股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810331202.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:散热片
- 下一篇:一种微纳结构阵列散热表面及其制备方法