[发明专利]一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液有效
| 申请号： | 201810329296.X | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108570678B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 卢燕燕;张丽燕 | 申请（专利权）人： | 惠州达诚微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/26 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 516265 广东省惠州市惠阳区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 铜钼膜层 金属 蚀刻 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于铜钼膜层的金属蚀刻液，其特征在于：其由以下组分按照重量百分比组成：氧化剂10％；有机酸2％；无机酸0.5％；螯合剂1.2％；胺3％；H2O2稳定剂0.5％；无机盐0.2％；水82.6％；
所述的氧化剂为H2O2；
所述的有机酸为柠檬酸；
所述的无机酸为磷酸；
所述的螯合剂为乙二胺四乙酸；
所述的胺为二乙醇胺；
所述的H2O2稳定剂为植酸，其分子式为：C6H18O24P6；
所述的无机盐为NH4H2PO4。
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